「芯片」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

进行基因芯片试验

マイクロアレイ実験を行う - 中国語会話例文集

要注意的是，尽管 IC芯片 216和 IC芯片 218在本实施例中是单独 IC芯片，但是 IC芯片 216和 IC芯片 218可由同一 IC芯片实现。

なお、本実施の形態では、ICチップ216とICチップ218とは別々のICチップであるが、ICチップ216とICチップ218とは同一のICチップで実現されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

EIC存储器芯片 426经由电连接器 462电连接到收发机端口 460并被配置成用于芯片至芯片通信。

EICメモリチップ426は、電気コネクタ462によってトランシーバポート460に電気的に接続され、チップ-チップ間通信に対して構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 6A和 6B是示出发送芯片和接收芯片的总频率特性的示例的图；

【図6】送信チップと受信チップの総合周波数特性例を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 6A和 6B是示出发送芯片和接收芯片的总频率特性的示例的图。

ここで、図6は、送信チップと受信チップの周波数特性例を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

IC芯片 216是用于非接触通信的电路。

ICチップ216は、非接触通信のための電気回路である。 - 中国語 特許翻訳例文集

IC芯片 816是用于非接触通信的电路。

ICチップ816は、非接触通信のための電気回路である。 - 中国語 特許翻訳例文集

IC芯片 906是用于非接触通信的电路。

ICチップ906は、非接触通信のための電気回路である。 - 中国語 特許翻訳例文集

在仿真中，首先从幅度特性测量数据获得发送芯片 (发送侧的半导体芯片 103)和接收芯片 (接收侧的半导体芯片 203)的频率特性。

シミュレーションにおいては、先ず、送信チップ（送信側の半導体チップ103）と受信チップ（受信側の半導体チップ203）のそれぞれについて、振幅特性の測定データから周波数特性を求める。 - 中国語 特許翻訳例文集

RIC芯片 280被配置 (例如编程 )成与另一 IC芯片或电路——尤其是收发机电路 90——接收和 /或交换信息 (并通常从事芯片至芯片通信 )。

RICチップ280は、情報を受け取り、及び／または他のICチップまたは回路と、特にトランシーバ回路90と、情報を交換し(及び、一般にチップ-チップ間通信に携わる)ように構成される(例えばプログラムされる)。 - 中国語 特許翻訳例文集

那个芯片制造商在寻找新的投资人。

そのチップメーカーは新たな出資者を探している。 - 中国語会話例文集

典型地，从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1形成第一通信对，并且从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_2形成第二通信对。 因此，从传输侧的半导体芯片 103B到接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2执行广播或同时通信。

典型的には、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1で1つ目の通信対が形成され、同じ送信側の半導体チップ103Bと別の受信側の半導体チップ203B_2で2つ目の通信対が形成され、1つの送信側の半導体チップ103Bから2つの受信側の半導体チップ203B_1，203B_2に同報（一斉）通信を行なうものである。 - 中国語 特許翻訳例文集

芯片组 14可以包括例如从可获自本主题申请的受让人的一个或多个集成电路芯片组 (例如，存储器控制器中心芯片组和 I/O控制器中心芯片组 )中选择的一个或多个集成电路芯片，但是还可以或可替换地使用一个或多个其他集成电路芯片，而不脱离该实施例。

チップセット14は、本願の譲受人から入手可能な1以上の集積回路チップセットから選択される1以上の集積回路チップを含んでよい（例えば、メモリコントローラハブおよびI／Oコントローラハブチップセット）が、本実施形態を逸脱せずに1以上の他の集積回路チップをさらに、またはこれらの代わりに利用することもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集

这也导致半导体芯片 103B和 203B_1之间或半导体芯片 103B和 203B_2之间的传播信道的设计上的自由度的增加。

このことは、半導体チップ103B，203B_1間や半導体チップ103B，203B_2間の伝搬チャネルの設計の自由度を増すことにも繋がる。 - 中国語 特許翻訳例文集

这些块既可以被单独地集成为一个芯片，也可以一部分或全部被集成为一个芯片。

これらは個別に1チップ化されてもよいし、一部または全てを含むように1チップ化されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 6A示出发送芯片和接收芯片的幅度特性的总频率特性的示例。

図6（1）には、送信チップと受信チップの振幅特性の総合周波数特性例が示されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 6A的 RFID标签 500具有电连接到 RIC芯片 510的天线系统 506，RIC芯片 510具有存储器单元 512。

図6AのRFIDタグ500は、メモリユニット512を有するRICチップ510に電気的に接続された、アンテナシステム506を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分，而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集

即，布线 76a将每组的 LED芯片 71串联起来。

即ち、配線76aは、そのグループ内のLEDチップ71を直列接続する。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

只有接收侧的多个半导体芯片 203B中的一个 (在图 11中，只有半导体芯片203B_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 11中，半导体芯片 203B_2)没有准备好用于注入锁定。

複数ある受信側の半導体チップ203Bは、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203B_2）は、注入同期に対応していない。 - 中国語 特許翻訳例文集

因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置，半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。

筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定（典型的には固定）されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件（たとえば反射条件など）を予め特定できる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 12中，包括其中在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及与第一实施例的配置对应的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第2実施形態の構成）が存在している。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 13到 15B所示的第三实施例的示例包括在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及具有第一实施例的配置的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第1実施形態の構成）が存在している。 - 中国語 特許翻訳例文集

在接收侧的多个半导体芯片 203中只有一个 (在图中，只有半导体芯片 203_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图中，半导体芯片 203A和203B_2)没有准备注入锁定。

また、複数ある受信側の半導体チップ203は、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応していない。 - 中国語 特許翻訳例文集

在本示例中，优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。

この例では、好ましくは、送信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集

同样在对应的接收侧，优选接收侧的第一到第三信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。

対応する受信側についても、第1〜第3のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在本示例中，优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。

この例では、好ましくは、受信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集

IC芯片 218是用于对电池 220充电的电路。

ICチップ218は、バッテリ220の充電のための電気回路である。 - 中国語 特許翻訳例文集

IC芯片 818是用于对电池 820充电的电路。

ICチップ818は、バッテリ820の充電のための電気回路である。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片 103连接到发送线耦合部分 108。

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分，并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集

在狗身体里埋入微芯片可以减少遗弃的行为。

犬にマイクロチップを埋め込むことは捨て犬を減らす。 - 中国語会話例文集

控制整个MFP 100的 CPU 11包括芯片组，该芯片组包括 NB 13、MEM-P12及SB 14。 经由该芯片组将 CPU 11连接到另一设备。

CPU11は、複合機100の全体制御をおこなうものであり、NB13、MEM−P12およびSB14からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

所述电路可提供于单个集成电路芯片中或提供于所谓的芯片组中的多个、可相互操作的集成电路芯片中。

そのような回路は、単一の集積回路チップ、またはいわゆるチップセット中の複数の相互運用可能な集積回路チップで提供できる。 - 中国語 特許翻訳例文集

要注意，因为恢复的载波信号传递到不同芯片，在图 11的实例中，传递到半导体芯片 203B_2侧，依赖于到半导体芯片 203B_2的布线 L2的长度，担心相位延迟的影响。

なお、他のチップ（図の例では半導体チップ203B_2側）へ再生搬送信号を渡すことになるので、その配線L2の長さによっては位相遅延の影響が心配される。 - 中国語 特許翻訳例文集

所有剩余的半导体芯片 (即，半导体芯片 203A和 203B_2)从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号，并且基于恢复的载波信号执行同步检测。

この残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応した1つの半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に同期検波する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一示例性实施例中，收发机电路 90是包括前面提到的信息采集和芯片至芯片通信能力的 IC芯片。

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、上述した情報収集機能及びチップ-チップ間通信能力を有する、ICチップである。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体地说，EIC存储器芯片 426被配置成向收发机电路 90传送所存储的电子设备信息，收发机电路 90也被配置成用于芯片至芯片通信。

特に、EICメモリチップ426は格納されたエレクトロニクス装置情報をトランシーバ回路90に通信するように構成され、トランシーバ回路90もチップ-チップ間通信に対して構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集

此电路可提供于单个集成电路芯片中或提供于所谓的芯片组中的多个可交互操作的集成电路芯片中。

そのような回路は、単一の集積回路チップ、またはいわゆるチップセット中の複数の相互運用可能な集積回路チップで提供され得る。 - 中国語 特許翻訳例文集

这里，因为两组使用相同的载波频率 f2的载波信号，在传输侧的多个半导体芯片103中，只有一个 (在图 12中，只有半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置，而所有剩余的半导体芯片 (在图 12中，半导体芯片 103A)从准备好载波信号的生成的半导体芯片 103B接收载波信号，并且基于接收的载波信号执行频率转换，即，上转换。

ここで、両方の組で同一周波数f2の搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。 - 中国語 特許翻訳例文集

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一示例性实施例中，电路至芯片 (或芯片至芯片 )通信是使用例如运行在10-100kB/s范围内的单线或双线串行接口、使用例如脉宽调制的方法、IIC、并行数字接口或其它业内已知的方法和芯片至芯片信号协议来实现的。

一実施形態例において、回路-チップ間(またはチップ-チップ間)通信は、例えば、パルス幅変調、IIC、パラレルデジタルインターフェースのような方法またはその他の方法及び技術上既知のチップ-チップ間信号プロトコルを用いる、10〜100kB/秒の範囲で動作する1線式または2線式のシリアルインターフェースを用いて、実施される。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替直接在板102上安装半导体芯片103，通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

当由此形成半导体芯片 103时，通过将输入信号经历并 -串转换以及将结果发送到半导体芯片 203一侧，并将从半导体芯片 203一侧接收到的信号经历串 -并转换，减少了作为毫米波转换对象的信号的数量。

このように半導体チップ103を構成すると、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。 - 中国語 特許翻訳例文集

而且，处理器可读存储器可包括一个以上存储器芯片、在处理器芯片内部的在单独存储器芯片中的存储器、以及例如快闪存储器和RAM存储器等不同类型的存储器的组合。

さらに、プロセッサ読み取り可能メモリは、1つより多いメモリチップ、別個のメモリチップ中のプロセッサチップの内部のメモリ、フラッシュメモリおよびRAMメモリのような、異なるタイプのメモリを組み合わせたものを含んでいてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在狭义上，天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块，并且在广义上，天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集

在以上述方式配置半导体芯片 103的情况下，输入信号经历并行到串行转换，并且得到的串行信号传输到半导体芯片 203。 同时，来自半导体芯片 203侧的接收信号经历串行到并行转换。

このように半導体チップ103を構成すると、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。 - 中国語 特許翻訳例文集

这样，至少同组内的 LED芯片 71同时开启和关闭。

これにより少なくともこのグループ内のLEDチップ71は、同時に点灯および消灯を行なう。 - 中国語 特許翻訳例文集