「芯片」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。

電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

存储卡 201A在板 202的一个表面上具有包括信号产生部分 207(毫米波信号转换部分 )的半导体芯片 203。

メモリカード201Aは、基板202の一方の面上に信号生成部207（ミリ波信号変換部）を具備する半導体チップ203を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232，用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

此外，LED芯片 71产生的热能够更有效的散发出去，所以上述 (1)至 (4)中提到的问题的发生可能性都降低了。

また、LEDチップ71で生じた熱をより効率的に放熱することができるため、（1）〜（4）のような問題が生じにくい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在叠层基片 70中，LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c，并且被散发出去。

このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a，77b，77cに伝導させ、放熱させることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

进一步，通过 AD转换器将模拟信号转换为数字信号，并输出到芯片的外部。

さらに、このアナログ信号はAD変換器によりデジタル信号に変換されてチップ外に出力される。 - 中国語 特許翻訳例文集

注意，由于图 7是图示出功能块的说明性示图，因此图 7所示的布置与硅芯片上的实际布置不同。

なお、図7は機能ブロックの説明図であるため、図7に示した配置とシリコン・チップ上の実際の配置とは異なる。 - 中国語 特許翻訳例文集

电池 206向移动电话硬件和软件 204以及芯片组 202供电。

バッテリ206は、移動電話用ハードウェアおよびソフトウェア204とチップセット202に電源を供給する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在特定实施例中，输入装置 330及电源 344耦合到芯片上系统 322。

特定の実施形態において、入力デバイス330及び電源344は、オンチップシステム322に連結される。 - 中国語 特許翻訳例文集

然而，各自可耦合到芯片上系统 322的组件，例如接口或控制器。

しかしながら、各々が、例えば、インターフェースまたは制御装置のようなオンチップシステム322のコンポーネントに連結されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

控制器 130由承载了图像处理装置 100的主要功能的芯片 (SoC)等构成，其对图像处理装置 100整体进行控制。

コントローラー130は、画像処理装置130の主要機能を搭載したチップ（SoC）などで構成され、画像処理装置130全体を制御する。 - 中国語 特許翻訳例文集

当粘附不同芯片时，经由电极焊盘的高精度直接连接遇到类似困难。

異なるチップを貼り合わせる場合も、電極パッドを介した高精度の直接接続には同様の困難が発生する。 - 中国語 特許翻訳例文集

处理器 602可用作一个或多个 CPU芯片，或一个或多个专用集成电路 (ASIC)中的一部分。

プロセッサ602は、1つまたは複数のCPUチップとして実現され、または、1つまたは複数の特定用途向け集積回路（ASIC）の一部でありうる。 - 中国語 特許翻訳例文集

这里，控制元件 51例如是微电脑芯片并根据提前设定的程序操作。

ここで制御素子51は、例えばマイコン（マイクロコンピュータ）チップであり、予め設定されているプログラムに従って動作する。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 7是说明第一示例性实施例中的发光芯片操作的时序图；

【図7】第1の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 10是说明第二示例性实施例中的发光芯片操作的时序图；

【図10】第2の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 13是说明第三示例性实施例中的发光芯片操作的时序图；

【図13】第3の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 16是说明第四示例性实施例中的发光芯片操作的时序图；

【図16】第4の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 19是说明第五示例性实施例中的发光芯片操作的时序图。

【図19】第5の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。 - 中国語 特許翻訳例文集

因此，各种芯片集提供用于在特定操作模式内通信的必要功能性。

したがって、様々なチップセットは、特定の動作モード内の通信用の必要な機能を提供する。 - 中国語 特許翻訳例文集

因为波长短，所以可以分别在半导体芯片 103B和 203B上配置非常小尺寸的用于毫米波的天线 136B和 236B。

ミリ波用のアンテナ136B，236Bは、波長が短いので、超小型のアンテナ素子を半導体チップ103B，203B上に構成することが可能となる。 - 中国語 特許翻訳例文集

简而言之，半导体芯片 103B和 203B_1通过天线 136B和 236B_1之间的毫米波信号传输路径 9_2执行毫米波段的信号传输。

つまり、半導体チップ103B，203B_1は、アンテナ136B，236B_1間のミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で信号伝送を行なう。 - 中国語 特許翻訳例文集

在半导体芯片 103A和 203A之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径9_1的毫米波段的信号传输。

半導体チップ103A，203A間では、搬送周波数f2を用いて、ミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，应明白，本发明适合与所有类型的半导体集成电路 (“IC”)芯片一起使用。

例えば、当然のことながら、本発明は全ての種類の半導体集積回路（IC）チップでの用途に適用可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集

在步骤 2中，卡 440立即向读取器 420发送回第一随机数 RANDOM #1，第一随机数RANDOM #1在步骤 0已经存储在卡芯片中。

ステップ2において、カード440はステップ0においてカードチップに格納された第1の乱数RANDOM#1を直ちにリーダ420に返送する。 - 中国語 特許翻訳例文集

然而，可以通过诸如 IC芯片之类的硬件等来配置图 3中示出的各个功能块。

ただし、図3に示す各機能ブロックをICチップなどのハードウェアにより構成するようにしてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

当建立语音通信后，预记录的语音芯片 50提供确认与用户成功连接的语音信息。

音声通信が確立されると、予め記録された音声チップ50が、接続成功を確認する音声メッセージを契約者へ与える。 - 中国語 特許翻訳例文集

在特定实施例中，输入装置 530及电源 544耦合到芯片上系统装置 522。

特定の実施形態において、入力デバイス530および電源544が、システム・オン・チップ・デバイス522に結合される。 - 中国語 特許翻訳例文集

当然，可拆卸记录介质 928可以是例如安装有非接触式 IC芯片的电子器件或 IC卡。

もちろん、リムーバブル記録媒体928は、例えば、非接触型ICチップを搭載したICカード、又は電子機器等であってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在实施例中，芯片组固件和硬件包括阻止盗窃管理引擎 (TDME)112。

一実施例において、チップセットファームウェア及びハードウェアは、盗難防止管理エンジン（theft deterrence manageability engine：TD＿ME）112を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

闪速存储器 290是经由闪速接口 291可由芯片组 220访问的。

フラッシュメモリ290は、フラッシュインターフェース291を介してチップセット220からアクセス可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集

在芯片组 220中，示出的是在加载了图 2的 ME固件 296之后的管理引擎 230。

チップセット220内において、図2のMEファームウェア296がロードされた後の管理エンジン（ME）230が示されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

另外，于所有信道的 BB处理可以在相同芯片上以减小面积。

さらに、全チャネルのためのBB処理が、面積を低減させるために同じチップ上であることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一个实施例中，网络设备 400可包括耦合到总线 422的至少一个 ASIC芯片 (未示出 )。

1つの実施形態では、ネットワーク装置400が、バス422に結合された少なくとも1つのASICチップ（図示せず）を含むことができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

ASIC芯片能够包括执行网络设备 400的动作中的一些或全部的逻辑。

ASICチップは、ネットワーク装置400の動作の一部又は全てを実行する論理を含むことができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一特定实施例中，输入装置630和电源 644耦合到芯片上系统装置 622。

特定の一実施形態では、入力デバイス630および電源644はシステムオンチップデバイス622に結合される。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 5中，首先，信息处理设备 200的 IC芯片 218请求充电设备 100传送功率 (步骤 S502)。

図5において、まず、情報処理装置200のICチップ218は、充電装置100に対して送電を要求する（ステップS502）。 - 中国語 特許翻訳例文集

IC卡 900包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 904、IC芯片 906、和滤波器 908。

ICカード900は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路904と、ICチップ906と、フィルタ908とを備える。 - 中国語 特許翻訳例文集

当然，可移动记录介质 928可以是 (例如 )其上安装有非接触 IC芯片的 IC卡或电子设备。

もちろん、リムーバブル記録媒体928は、例えば、非接触型ICチップを搭載したICカード、又は電子機器等であってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片 103是系统 LSI(大规模集成电路 )，其中集成 LSI功能部分 104和信号生成部分 107(毫米波信号生成部分 )。

半導体チップ103は、LSI機能部104と信号生成部107（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSI（Large Scale Integrated Circuit）である。 - 中国語 特許翻訳例文集

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片 203是系统 LSI，其中集成了 LSI功能部分 204和信号生成部分 207(毫米波信号生成部分 )。

半導体チップ203は、LSI機能部204と信号生成部207（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSIである。 - 中国語 特許翻訳例文集

存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。

メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片203提供有用于耦合到毫米波信号发送线9的毫米波发送和接收端子232。

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片 103提供有用于耦合到毫米波信号发送线 9的毫米波发送和接收端子 132。

半導体チップ103にはミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

每一个主机处理器12可以 (例如，经由各自未示出的专用总线段 )耦合到芯片组 14。

ホストプロセッサ12各々は、チップセット14に連結されてよい（例えば、所有バスのそれぞれ図示されていないセグメントを介して）。 - 中国語 特許翻訳例文集

可以将处理器 12、系统存储器 21和芯片组 14包括在例如系统母板 32的单个电路板中。

プロセッサ12、システムメモリ21、およびチップセット14は、システムマザーボード32等の単一の回路基板に含まれてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。

ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集