「芯片」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

图 1是示出作为固态成像器件的 CMOS图像传感器的典型芯片配置的图；

【図1】固体撮像素子であるCMOSイメージセンサの典型的なチップ構成を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 10是示出根据图 8中示出的第二实施例的芯片的一般图像的图；

【図10】図8に示した第2の実施形態におけるチップ全体のイメージを示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 10是示出根据图 8中示出的第二实施例的芯片的一般图像的图。

図10は、図8に示した第2の実施形態におけるチップ全体のイメージを示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

负载包括提供特定通信功能性的电子电路或芯片集。

ロードは、特定の通信機能を提供した電子回路またはチップセットを含んでいる。 - 中国語 特許翻訳例文集

该 RFID可以是无芯片的，包括那些直接印制在物体上的。

RFIDは、物体に直接印刷されたものを含むチップレスであってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

因为由各组使用相互同步的载波信号，尽管它们具有相互不同的载波频率 f1和f2，所以传输侧的多个半导体芯片 103中只有一个 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103A)没有准备好载波信号的生成。

各組でそれぞれ異なる周波数f1，f2ではあるが同期した搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。 - 中国語 特許翻訳例文集

读取器 420被认为是读取器芯片部分 215和特定应用 220的结合。

リーダ420はリーダチップ部215と特定アプリケーション部220の組み合わせとみなせる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在该种情况下，能够缩小一个像素的面积，有助于芯片的小型化。

この場合には、1画素の面積を小さくすることができ、チップの小型化に寄与する。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，测量调制频率特性作为发送芯片的频率特性。

たとえば、送信チップの周波数特性としては変調周波数特性を測定する。 - 中国語 特許翻訳例文集

测量转换增益的频率特性作为接收芯片的频率特性。

受信チップの周波数特性としては変換利得の周波数特性を測定する。 - 中国語 特許翻訳例文集

常规上，下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。

従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。 - 中国語 特許翻訳例文集

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片与图 3所示的相同。

図10に示す受光素子33と増幅器34の半導体チップは、図3と同じである。 - 中国語 特許翻訳例文集

电导线 252A、252B被连接至 RFID标签 250内的 RFID集成电路 (RIC)芯片 280。

電気リード252A及び252BはRFIDタグ250内のRFID集積回路(RIC)チップ280に接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

同样，连接器存储的信息可从 RIC芯片被传送 280至收发机电路 90。

同様に、RICチップ280からトランシーバ回路90にコネクタ格納情報を通信することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 6B的示例性实施例中，收发机电路 90优选地包括 IC芯片。

図6Bの実施形態例において、トランシーバ回路90はICチップを有することが好ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集

图像传感器 220由在主扫描方向上排列的多个传感器芯片构成。

イメージセンサー220は、主走査方向に並んだ複数のセンサーチップからなる。 - 中国語 特許翻訳例文集

其中，缓冲器 71足够小，其能包括在处理器集成电路芯片上。

ここで、バッファ71は、プロセッサ集積回路チップに含まれ得るのに十分小さい。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，接收机 200(1)和发射机 210(1)可包含在单个芯片中。

例えば、受信機200（1）と送信機210（1）は単一チップ中に組み入れられることが出来る。 - 中国語 特許翻訳例文集

类似地，处理单元 240和存储器 250可实现在单个芯片中。

同様に、処理ユニット240とメモリ250は単一チップ中に組み入れられることが出来る。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 1中，1是光源，例如是 LED芯片或通用的塑模型 LED等发光体。

図1において、1は光源であり、例えばLEDチップや汎用のモールド型LEDなどの発光体である。 - 中国語 特許翻訳例文集

2.如权利要求 1所述的方法，其中所述芯片卡包括服务器模式中的 UICC。

2. 前記チップカードが、サーバモードにあるUICCを含む、請求項1に記載の方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

电子装置 101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 103。 存储卡 201A也具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 203。

電子機器101Aにはミリ波帯通信可能な半導体チップ103が設けられ、メモリカード201Aにもミリ波帯通信可能な半導体チップ203が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

顺便提及，通过应用直接在芯片上形成天线的技术也可以将传输线耦合部分 108并入半导体芯片 103。

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集

电子装置 101Z具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 103Z。 存储卡 201Z也具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 203Z。

電子機器101Zには電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ103Zが設けられ、メモリカード201Zにも電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ203Zが設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

LED芯片 71包括 GaN基半导体层并且产生蓝光。 光的颜色通过涂在 LED芯片 71表面的荧光粉变成白色。

LEDチップ71は、GaN系の半導体層を内部に有し、青色の光を生成するが、LEDチップ71表面に塗布された蛍光体により色変換が行なわれ、白色光を放射する。 - 中国語 特許翻訳例文集

如果 LED芯片 71配置在不具有通孔 72的叠层基片 70上，并且如本实施例中叠层基片 70为环氧玻璃基片，LED芯片 71产生的热将无法有效的散发出去。

多層基板70にLEDチップ71を設け、このような貫通孔72を有しない場合、多層基板70が本実施の形態のガラスエポキシ基板であると、LEDチップ71から発生する熱の放熱性がよいとは言えない。 - 中国語 特許翻訳例文集

(3)LED芯片 71的驱动电压显著下降，驱动 LED芯片 71的驱动 IC的电流增加，从而生热而导致发生故障。

（3）LEDチップ71による駆動電圧の降下が大きくなるためLEDチップ71を駆動するドライバICの電流量が増加し、発熱を生じるため誤動作が生じる。 - 中国語 特許翻訳例文集

因此，NFC装置已针对多种应用实施于单一芯片和芯片组中，且适于结合本文献中描述的销售点支付系统 10使用。

したがってNFCデバイスは、幅広い種々のアプリケーションのために単一チップおよびチップセットに実現されており、本文書で説明されたPOS支払いシステム10に関連した使用のために適している。 - 中国語 特許翻訳例文集

因为可以在像素下排列感测电路等，并且不需要复杂的模拟电路，所以芯片大部分由像素阵列单独占据，使得可以有助于芯片成本的降低。

センス回路等は画素の下に配置でき、複雑なアナログ回路も必要としないので、チップは殆ど画素アレイのみが占有し、チップコストの低減にも寄与することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU 11控制整个MFP 100，CPU 11包括由 NB 13、MEM-P 12及 SB 14构成的芯片组，并且经由该芯片组将 CPU 11连接到其它设备。

CPU11は、MFP100の全体制御をおこなうものであり、NB13、MEM−P12およびSB14からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

在第一通信设备 100X中提供可以执行毫米波通信的半导体芯片 103，并且在第二通信设备 200X中也提供可以执行毫米波通信的半导体芯片 203。

第1通信装置100Xにはミリ波帯通信可能な半導体チップ103が設けられ、第2通信装置200Xにもミリ波帯通信可能な半導体チップ203が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

要注意，还可以应用在芯片上直接形成天线使得传输路径耦合器 108也并入半导体芯片 103中的技术。

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集

所有剩余的半导体 (即，半导体芯片 203B_2)从准备好注入锁定的一个半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号，并且基于恢复的载波信号执行同步检测。

この残りの全て（図では半導体チップ203B_2）は、注入同期に対応した1つの半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に同期検波する。 - 中国語 特許翻訳例文集

另一方面，半导体芯片 203B_2接收半导体芯片 203B_1上通过注入锁定恢复的恢复的载波信号，并且混频器 8402使用恢复的载波信号解调接收信号 Sin_2。

一方、半導体チップ203B_2は、半導体チップ203B_1において注入同期方式で再生された再生搬送信号を受け取り、周波数混合部8402は、その再生搬送信号を使って受信信号Sin_2を復調する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一个外壳内的信号传输的情况下，应当考虑半导体芯片 103A和 103B以及半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2安装在相同板上。

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103A，103Bと半導体チップ203A，203B_1，203B_2が搭載されているものと考えればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在采用第一实施例的配置的部分，在半导体芯片 103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径 9_2的毫米波段的广播通信。

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。 - 中国語 特許翻訳例文集

然而，所有剩余的半导体芯片 (在图中，半导体芯片 203A和203B_2)没有准备注入锁定。

また、複数ある受信側の半導体チップ203は、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応していない。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU 105可以用任何一个(或多个)合适的处理器芯片来实现，包括但不限于单核装置、多核装置和所谓的芯片上系统 (SOC)实现。

CPU105は、これらに限定されないが、シングルコアデバイス、マルチコアデバイス、およびシステムオンチップ（SOC）と呼ばれる実装を含むあらゆる好適なプロセッサチップまたは複数のプロセッサチップの組み合わせで実装されてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

网络设备 400的数个功能能够由 ASIC芯片、FPGA执行，由 CPU 412利用存储在存储器中的指令来执行，或者由 ASIC芯片、FPGA和 CPU的任意组合来执行。

ネットワーク装置400のいくつかの機能は、ASICチップ、FPGAにより、メモリに記憶された命令を含むCPU412により、或いはASICチップ、FPGA、及びCPUのいずれかの組み合わせにより実行することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU 311控制打印装置 20、120、220、420、520。 CPU 311包括由 NB 313、MEM-P 312和 SB 314构成的芯片组，并通过该芯片组连接到其他设备。

CPU311は、印刷装置20、120、220、420、520の全体制御をおこなうものであり、NB313、MEM−P312およびSB314からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

第一通信设备 100提供有准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103。 第二通信设备 200提供有准备好用于毫米波波导接收的半导体芯片 203。

第1通信装置100にはミリ波帯送信に対応した半導体チップ103が設けられ、第2通信装置200にはミリ波帯受信に対応した半導体チップ203が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

当用独立 IC芯片形成栅极驱动器 500时，可将栅极导通电压从栅极 IC芯片同时施加到多条栅极导线。

ゲート駆動部500が独立したICチップとして構成される場合、ゲートICチップから複数のゲート線へ同時にゲートオン電圧を印加してもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，可以使用不同的记录介质，例如光盘、硬盘、以不可拆的方式安装的如闪存芯片的半导体存储芯片，以及全息存储器。

例えば光ディスク、ハードディスク、着脱不能に取り付けられたフラッシュメモリチップなどの半導体メモリチップ、ホログラムメモリ等、各種の記録媒体を採用することもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，可以使用各种记录介质，诸如光盘、硬盘、例如以不可拆卸方式安装的闪存芯片之类的半导体存储芯片、以及全系存储器。

例えば光ディスク、ハードディスク、着脱不能に取り付けられたフラッシュメモリチップなどの半導体メモリチップ、ホログラムメモリ等、各種の記録媒体を採用することもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 6B与图 6A相似，除了收发机 RFID标签包括作为集成电路 (IC)芯片而非分立IC芯片的收发机电路。

【図6B】図6Bは、トランシーバRFIDタグがトランシーバ回路を個別のICチップではなく、一集積回路(IC)チップとして有することを除き、図6Aと同様である。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一示例性实施例中，收发机电路 90具有存储器和数字诊断能力以及芯片至芯片通信能力。

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、メモリ能力及びデジタル診断能力のいずれをも、またチップ-チップ間通信能力も、有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFID天线系统 284适配成生成标签信号 ST1，该标签信号 ST1包括由 RIC芯片 280接收或存储在 RIC芯片 280中的信息。

RFIDアンテナシステム284は、RICチップ280で受け取られたかまたはRICチップ280に格納された情報を含むタグ信号ST1を発生するように適合される。 - 中国語 特許翻訳例文集

这里，尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2，但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612，并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后，基于恢复的载波信号，辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中，载波频率 f1)的另一恢复的载波信号，然后，半导体芯片 203B_2执行频率转换，即，下转换。

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数（この例ではf1）の再生搬送信号を生成してから周波数変換（ダウンコンバート）を行なう。 - 中国語 特許翻訳例文集

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在从收发机电路 90向 RIC芯片 280传送收发机诊断信息的示例性实施例中，从收发机电路中的数字诊断单元 93向 RIC芯片以一时间一个诊断字来传送诊断信息并使用已知的数字信号协议将该诊断字存储在 RIC芯片中 (例如，在存储器单元 286中 )。

トランシーバ診断情報がトランシーバ回路90からRICチップ280に通信される一実施形態例において、診断情報は、既知のデジタル信号プロトコルの1つを用いて、トランシーバ回路内のデジタル診断ユニット93からRICチップに一度に一診断ワードで通信され、RICチップに(例えばメモリユニット286に)格納される。 - 中国語 特許翻訳例文集