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「芯片」を含む例文一覧
該当件数 : 339件
在一些实施例中，一种用于在移动通信终端中处理信号的芯片组包括所公开的设备。
一部の実施形態では、移動通信端末内で信号を処理するチップセットが、開示した装置を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一示例性实施例中，收发机电路90包括被适配成存储信息的存储器芯片 92。
一実施形態例において、トランシーバ回路90は情報の格納に適合されたメモリチップ92を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一个示例性实施例中，收发机电路 90包括例如图 1所示的存储器芯片 92和数字诊断单元 93。
一実施形態例において、トランシーバ回路90は、図1に示されるように、メモリチップ92及びデジタル診断ユニット93のいずれも有する。 - 中国語 特許翻訳例文集
RFID标签 250还包括 RFID天线系统 284，该 RFID天线系统 284优选地由基板 251支持并电连接于 RIC芯片 280。
RFIDタグ250は、基板251に支持されることが好ましく、RICチップ280に電気的に接続される、RFIDアンテナシステム284も有する。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，连接器存储的信息可包括在收发机电路 90和 RIC芯片 280之间通信的收发机信息。
例えば、コネクタ格納情報には、トランシーバ回路90とRICチップ280の間で通信されるトランシーバ情報を含めることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
同样，收发机存储的信息可包括从 RIC芯片 280至收发机电路 90通信的连接器信息。
同様に、トランシーバ格納情報にはRICチップ280からトランシーバ回路90に通信されるコネクタ情報を含めることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
这样，收发机存储的信息可从收发机电路 90被传送至 RIC芯片 280。
この時点において、トランシーバ回路90からRICチップ280にトランシーバ格納情報を通信することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在图 6A和图 6B的示例性实施例中，连接器 200可具有或不具有 RFID标签 250，并可包括 RIC芯片 280。
図6A及び図6Bの実施形態において、コネクタ200はRFIDタグ250を有していてもいなくても差し支えなく、またRICチップ280を有することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
RFID标签通常采用集成有“硅芯片 -天线”单元的不干胶标签形式。
RFIDタグは、一般には、「シリコンチップアンテナ」ユニットが組み込まれた粘着性ラベルの形をとる。 - 中国語 特許翻訳例文集
芯片卡服务器和 ME之间的通信一般是由载体无关协议 (BIP)支持的。
チップカードサーバとMEの間の通信は通常、ベアラ独立プロトコル（BIP）によってサポートされる。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外，该方法可提供来用于包括服务器模式中的 UICC在内的芯片卡和多个客户端之间的通信。
また、本方法は、サーバモードにある、UICCを含むチップカードと、いくつかのクライアントとの間の通信に提供されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
这样，对 UDP服务器模式中的芯片卡的支持可在 APDU命令信令中提供。
このようにして、UDPサーバモードにあるチップカードのサポートを、APDUコマンド信号伝達内に備えることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 5图示了终端简档消息中的修改后的结构，使得支持 UDP服务器模式中的芯片卡。
【図5】図5は、UDPサーバモード内のチップカードのサポートを可能にする、端末プロファイルメッセージ内の修正された構造を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
8.如权利要求 7所述的方法，其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在 APDU命令信令中提供的。
8. チップカードとUDPサーバモードのサポートが、APDUコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7に記載の方法。 - 中国語 特許翻訳例文集
这些微型芯片被用于将数字代码再次转换为电视信号上。
これらのマイクロチップはデジタルコードを通常のテレビ信号に再変換するのに用いられる。 - 中国語会話例文集
半导体芯片 103不能直接安装在板 102上，但是可以形成为半导体封装，其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模，并如此安装在板 102上。
半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片 203B_1使用从传输侧的半导体芯片 103B发送到其的毫米波信号作为到接收侧本地振荡器 8404的注入信号，该毫米波信号是传输信号 Sout_2＝接收信号 Sin_2，并且接收侧本地振荡器 8404基于注入锁定获取恢复的载波信号。
半導体チップ203B_1は、送信側の半導体チップ103Bから送られてきたミリ波信号（送信信号Sout_2 ＝受信信号Sin_2）を受信側局部発振部8404への注入信号として使用し、それに基づく再生搬送信号を受信側局部発振部8404が取得する。 - 中国語 特許翻訳例文集
在第一实施例的系统配置的实例中，其中传输侧包括一个信道并且接收侧包括多个信道，通过在传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2之间配置 1:2传输信道的毫米波信号传输路径 9_2，实现广播传输。
第1実施形態では、送信側が1系統で受信側が複数系統のシステム構成の例として、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1，203B_2間で、1対2の伝送チャネルを構成するミリ波信号伝送路9_2により同報通信が実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集
应明白，为了简单起见，将这些块作为独立实体加以介绍，但实际上，取决于设计考虑和半导体技术的状况，它们可作为独立芯片实现、在单个芯片中实现、或在一个或多个装置的任何合适组合中实现。
簡素化を目的にこれらのブロックを個別の存在として示すが、当然のことながら実際には、設計上の事項および半導体技術の状態に応じて個別のチップ、単一のチップ、または1つ以上デバイスのあらゆる好適な組み合わせで実装されてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在步骤 1中，应用 220(例如，位于连接到读取器芯片 215的微型控制器处 )向读取器芯片 215发送用于中继攻击检验 RAC1的命令以及第二随机数 RANDOM #2。
ステップ1において、アプリケーション220（例えばリーダチップ215に接続されるマイクロコントローラ上に位置する）がリレーアタックチェックRAC1の第1部分に対するコマンド及び第2の乱数RANDOM#2をリーダチップ215に送信する。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 12中的附图标记 1219所示的，控制器可以使用芯片选择 (“CS”)信号来区分寄存器值，并且向电容耦合电路加载适合于对使用芯片选择寻址的设备中的串扰进行均衡的电容值。
図12の参照符号1219により示すように、制御装置は、レジスタ値を区別するためのチップセレクト（CS）信号を使用し、このチップセレクトを使用してアドレス指定された装置のクロストークを等化するのに適切な容量値を容量結合回路にロードしてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上，用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送，并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。
固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100（半導体チップ103）を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200（半導体チップ203）を搭載する。 - 中国語 特許翻訳例文集
本发明涉及接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片，尤其涉及被构造为可以对发送的警告信息的出现进行迅速响应的接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片。
本発明は、受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関し、特に、警報情報が伝送されてきたことに迅速に対応することができるようにした受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関する。 - 中国語 特許翻訳例文集
CPU 55、ROM 56、以及 RAM57经由总线和控制器芯片而彼此连接，并且经由总线和控制器芯片与存储装置 54、网络接口 53、显示装置 51的图形电路、以及输入装置 52的接口连接。
CPU55、ROM56およびRAM57は、バスやコントローラチップを介して互いに接続されており、さらに、バスやコントロールチップを介して記憶装置54、ネットワークインタフェース53、表示装置51のグラフィック回路、および入力装置52のインタフェースに接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在又一示例性实施例中，在连接器 200连接到收发机 10之后，信息传输由 RF读取器 300和读取器信号 SR发起，其中 RIC芯片 280将信号送至收发机电路 90，使得收发机电路发起向 RIC芯片的信息传送。
また別の実施形態例において、情報転送は、コネクタ200がトランシーバ10に接続された後にRFリーダー300及びリーダー信号SRによって開始され、トランシーバ回路90にRICチップ280との情報通信を開始させる信号を、RICチップ280がトランシーバ回路90に送る。 - 中国語 特許翻訳例文集
随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围，系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。
CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。 - 中国語 特許翻訳例文集
电子组件和电路可包括一组的一个或多个芯片组 (例如，多模芯片组 413)，所述芯片组能够至少部分地实现以下功能中的至少一个： 对以各种不同的无线电技术传送给毫微微 AP 410的信号进行解码或解密、或者依据各种无线电技术标准对从毫微微 AP 410传输的信号进行编码。
その電子コンポーネントおよび回路は、様々な異なる無線技術でフェムトAP410に伝えられる1つまたは複数の信号の復号もしくは解読、または様々な無線技術標準に従ってフェムトAP410から送られる1つもしくは複数の信号の符号化のうちの少なくとも1つを少なくとも部分的に可能にする、1組の1つまたは複数のチップセット、例えば1つまたは複数のマルチモード・チップセット413を含むことができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在另一方面，多模芯片组 1645可被调度为同时 (例如当K＞ 1时 )运行在多种模式下或者多任务范式内，在该范式中多模芯片组 1645在特定时间间隔内运行在专用模式下。
別の態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、様々なモードにおいて（例えばK＞1の場合）、またはこの1つもしくは複数のマルチモード・チップセット1645が特定の時間間隔にわたって専用モードで動作するマルチタスク・パラダイムのうちで、同時に動作するようにスケジュールすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，系统可以配置为使用只包括信号生成单元 107的半导体芯片 103和只包括信号生成单元 207的半导体芯片 203，该信号生成单元 107容纳传输侧信号生成单元 110和接收侧信号生成单元 120的一个信道，该信号生成单元 207容纳传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的一个信道。
たとえば、送信側信号生成部110と受信側信号生成部120をそれぞれ1系統収容した信号生成部107のみの半導体チップ103と、送信側信号生成部210と受信側信号生成部220をそれぞれ1系統収容した信号生成部207のみの半導体チップを使用してシステムを構成してもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
然而，在不同装置之间的信号传输的情况下，例如，包括其中容纳半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2的第二通信设备 200C的电子装置放置在包括其中容纳半导体芯片 103A和 103B的第一通信设备 100C的电子装置上，使得第一通信设备侧 100C的外壳 190C和第二通信设备 200C侧的外壳 290C安装或放置在由图12中的虚线单独指示的位置。
機器間での信号伝送の場合は、たとえば、第1通信装置100C側の筐体190Cと第2通信装置200C側の筐体290Cが図中の点線部分を搭載（載置）箇所として、半導体チップ103A，103Bが収容された第1通信装置100Cを具備する電子機器に対して半導体チップ203A，203B_1，203_2が収容された第2通信装置200Cを具備する電子機器が載置されると考えればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在该实例中，半导体芯片 203B_1不与载波频率 f1注入锁定，并且即使载波频率 f1的传输信号 Sout_1使用恢复的载波信号经历同步检测，并且通过低通滤波器 8412，然后通过半导体芯片 203B_1经历解调处理，也没有恢复传输对象信号 SIN_1的分量。
この場合、半導体チップ203B_1は搬送周波数f1に注入同期することはなく、再生搬送信号を使って同期検波し低域通過フィルタ8412を通すことで、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 を半導体チップ203B_1で復調処理したとしても、伝送対象信号SIN_1の成分が復元されることはない。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外，处理器 391可包含多个处理器(即，处理器 391可为多处理器芯片 )，其中一些传感器耦合到处理器或与处理器介接，且其它传感器耦合到多处理器芯片内的第二处理器或与第二处理器介接。
さらに、プロセッサ391は複数のプロセッサを含むことができ（すなわち、プロセッサ391はマルチプロセッサチップとすることができ）、いくつかのセンサは、プロセッサに結合されるかまたはプロセッサとインターフェースしており、他のセンサは、マルチプロセッサ内で第2のプロセッサに結合されるかまたは第2のプロセッサとインターフェースしている。 - 中国語 特許翻訳例文集
根据图 13和 14中示出的数值模拟的结果，可以理解，与信息处理设备 200没有装配有滤波器 222时相比，当提供滤波器 222时，可能降低 IC芯片 216中的电压和电流的值，这意味着可能可靠地抑制向 IC芯片 216(或者换言之，用于非接触通信的电路 )施加的载荷。
図13，14に示す数値シミュレーションの結果によれば、情報処理装置200がフィルタ222を備えない場合と比較して、フィルタ222を備える場合では、ICチップ216内における電圧および電流の値を小さくすることができるため、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を確実に抑制することができることが分かった。 - 中国語 特許翻訳例文集
当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时，通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧，并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换，减少作为毫米波转换对象的信号的数量。
第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。 - 中国語 特許翻訳例文集
11.一种到移动无线电通信设备内的服务器模式中的芯片卡的信令消息，所述消息源自每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的一个客户端，并且所述消息包括与绑定的套接字和客户端端口相关联的客户端标识符，使得所述芯片卡能区分所述多个客户端。
11. 移動無線通信装置内のサーバモードにあるチップカードへの信号伝達メッセージであって、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちの1つから発せられ、前記チップカードが前記複数のクライアントを区別できるように、結びつけられているソケットおよびクライアントポートに関連するクライアント識別子を含む信号伝達メッセージ。 - 中国語 特許翻訳例文集
在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。
基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5H的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。
載置台5Hの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5K的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。
載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片 203并且在安装底座 5K上安装的图像再现装置 201K的外壳 290内的某一位置处提供天线 236。
載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
除其它特征之外，该移动电话200还包括发送和接收芯片组202、用于对移动电话200的操作进行控制的移动电话硬件和软件 204以及电池 206。
移動電話200は、送受信チップセット202と、移動電話200の動作を制御する移動電話用ハードウェアおよびソフトウェア204と、バッテリ206とを含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
可替代地，可输出多个类型的曝光中的计数值，并且在使用位于随后级的 DSP芯片等的图像处理时执行数据合成。
あるいは複数種の露光のカウント値をそれぞれに出力し、後段のDSPチップ等による画像処理時に合成を実施しても良い。 - 中国語 特許翻訳例文集
此实施例的说明将与图 4A相同，但不同的是蜂窝式收发器 16将为无线收发器，且因此在图中所示的微芯片上仅代号不同。
この実施形態の図は、セルラトランシーバ16がワイヤレストランシーバであり、図面で示したマイクロチップ上の識別子のみが異なることを除いて図4Aと同一である。 - 中国語 特許翻訳例文集
在框 370，存储输入值以及第一和第二计数值的非易失性存储器可被复制或传递到另一个系统或者另一个系统的组件、如处理器或芯片组。
ボックス370で、入力値および第1および第2のカウント値を格納する不揮発性メモリを、別のシステム、または別のシステムのコンポーネント（プロセッサまたはチップセット）へコピーまたは転送してよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一方面，多模芯片组 1645可以按照一操作模式特有的标准协议 (例如基于 GNSSCN 10202773405 AA 说 明 书 27/39页的通信或基于 LTE的通信 )来使用通信平台 1604。
一態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、動作モード、例えばGNSSベースの通信やLTEベースの通信に固有の標準プロトコルに従って通信プラットフォーム1604を利用することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
技术选择器 1625可以通过配置一种或多种无线网络技术用于特定电信模式下的通信，来驱动多模芯片组 1645的操作。
テクノロジ・セレクタ1625は、特定の電気通信モードにおける、通信用の1つまたは複数の無線ネットワーク技術を設定することにより、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645の動作を駆動することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳，而是可以以任意组合容纳。
また、半導体チップ103，203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一个外壳内的信号传输的情况下，可以认为半导体芯片 103B和 203B_1和203B_2安装在相同板上。
1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203_2が搭載されているものと考えればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在执行 1:1信号传输的部分，使用载波频率 f1，在半导体芯片 103A和 203A之间通过毫米波信号传输路径 9_1在毫米波段中执行信号传输。
1対1の信号伝送を行なう部分では、搬送周波数f1を用いて、半導体チップ103A，203A間でミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在采用第一实施例的配置的部分，使用不等于载波频率 f1的载波频率 f2，在半导体芯片 103B和 203B_1和 203B_2之间通过毫米波信号传输路径 9_2在毫米波段中执行广播通信。
第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2（≠f1）を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。 - 中国語 特許翻訳例文集
换句话说，在半导体芯片 203B_1与载波频率 f2注入锁定时，即使接收载波频率 f1的调制信号，注入锁定也不受载波频率 f1的分量的干扰的影响。
つまり、半導体チップ203B_1が搬送周波数f2に注入同期しているときに搬送周波数f1の変調信号を受信しても、搬送周波数f1の成分の干渉の影響を受けることはない。 - 中国語 特許翻訳例文集
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