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「基板」を含む例文一覧
該当件数 : 361件
闪烁器部 4也可在半导体基板 3上由蒸镀而设置。
シンチレータ部4は、半導体基板3上に蒸着により設けられていてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
布线基板 73设置有用于连接柔性电缆 77的连接器 75。
この配線基板73にはフレキシブルケーブル77を接続するためのコネクタ75が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
布线基板 74设置有用于连接柔性电缆 77的连接器 76。
この配線基板74には、フレキシブルケーブル77を接続するためのコネクタ76が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
用于连接柔性电缆 83和 84的连接器 85和 86附到布线基板 82。
配線基板82には、フレキシブルケーブル83、84を接続するためのコネクタ85、86が取り付けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
将图 3中示出的有源底板合并至光输入基板 350。
図3には例示されていないアクティブ・バックプレーンは、光入力基板350に組み込まれる。 - 中国語 特許翻訳例文集
针对图像传感器的控制器矩阵可以位于玻璃基板 360的内表面上。
画像センサのための制御マトリクスは、ガラス基板360の内側表面上に配置されてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
控制器 380也可以控制光输出基板 340的照亮以提供显示。
コントローラ380はまた、表示を提供するために光出力基板340の照明を制御する。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 2是示出根据第一示例性实施方式的存储器基板周边的构造的侧视图。
【図2】第1の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す側面図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6是示出根据第二示例性实施方式的存储器基板周边的构造的侧视图。
【図6】第2の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す側面図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
12是安装在信号处理基板 11上的、构成信号处理电路的信号处理 IC(ASIC)。
12は信号処理基板11に載置され、信号処理回路を構成する信号処理IC（ASIC）である。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，P型阱层 182在 N型嵌入层 184和 N型基板 181之间形成得较薄。
また、N型埋め込み層184とN型基板181との間において、P型ウェル層182が薄く形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6为沿图 2的 VI方向观看到的叠层基片。
【図6】図2のY方向から多層基板を見た図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
关于叠层基片和通孔的描述如下：
＜多層基板および貫通孔の説明＞ - 中国語 特許翻訳例文集
比较图 3所示的叠层基片 70，图 4所示的叠层基片 70还包括形成在单层基片 70a、70b、70c和 70d之间的金属膜 77a、77b和77c。
図4に示した多層基板70は、図3に示した多層基板70に対し、多層基板70を構成する単一基板70a，70b，70c，70d間に形成される金属膜77a，77b，77cを更に有している。 - 中国語 特許翻訳例文集
再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。
なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、 A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。
なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
板 1504位于玻璃衬底 1508之上。
スラブ1504は、ガラス基板1508の上部に配置される。 - 中国語 特許翻訳例文集
用于音圈电动机的柔性基板 41向音圈电动机 32和 35供电，并将未示出的主基板和音圈电动机 32和35电连接。
ボイスコイルモータ用フレキシブル基板41は、ボイスコイルモータ32、35へ電源を供給すると共に図示しないメイン基板とボイスコイルモータ32、35との間を電気的に接続する。 - 中国語 特許翻訳例文集
间隔物形成在背光型液晶显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板之间，以保持液晶层的单元间隙。
透過型液晶表示パネルの上部ガラス基板と下部ガラス基板の間には液晶層のセルギャップ(cell gap)を維持するためのスペーサーが形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外，将第 2壳体 130的电路基板 136(参照图 4)和第 1壳体 110的电路基板 117(参照图 4)接线连接的 FPC163追随第 2壳体 130的移动而变形。
また、第2筐体130の回路基板136（図4参照）と第1筐体110の回路基板117（図4参照）とを結線するFPC163は、第2筐体130の移動に追従して変形する。 - 中国語 特許翻訳例文集
在基片170上形成耦合器 150。
そして、この基板170上にカプラ150が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在机架主体 50的第二机壳部件 102侧的表面，设置电路基板 6，在机架主体 50的上部 501和电路基板 6之间，形成有间隙 502。
シャーシ本体(50)の第2キャビネット部品(102)側の表面には、回路基板(6)が設置され、シャーシ本体(50)の上部(501)と回路基板(6)との間には、隙間(502)が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
最后，作为复制 (S10)，利用压模来制造盘基板，并且将预定层结构形成在盘基板上，由此获得作为成品的光盘 (BD-ROM)。
最後にリプリケーション（S10）として、スタンパを用いたディスク基板の制作や、ディスク基板上への所定の層構造形成を行い、完成品として光ディスク（BD−ROM）を得る。 - 中国語 特許翻訳例文集
显示装置50可包括显示面板100，所述显示面板100包括上基底、下基底以及位于上基底和下基底之间的液晶层。
表示装置50は表示パネル100を備え、表示パネル100は、上部基板と、下部基板と、上部基板と下部基板との間に封入されている液晶層と、を備える。 - 中国語 特許翻訳例文集
为柔性电缆 83形成布线图案，该柔性电缆插入到布线基板 73的连接器 75和布线基板 82的连接器 85，从而这些连接器互相电连接。
フレキシブルケーブル83は配線パターンが形成されており、配線基板73のコネクタ75と配線基板82のコネクタ85に挿入されて、コネクタ同士を電気的に接続する。 - 中国語 特許翻訳例文集
为柔性电缆 84也形成布线图案，该柔性电缆插入到布线基板 74的连接器 76和布线基板 82的连接器 86，从而这些连接器互相电连接。
フレキシブルケーブル84も同様に配線パターンが形成されており、配線基板74のコネクタ76と配線基板82のコネクタ86に挿入され、コネクタ同士を電気的に接続する。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，监控器 100包括具有光输入基板和光输出基板的视觉通信系统，该系统允许语音 -视频通信会话的参与者有正在“对视”看着的感觉。
さらに、モニタ100は、音声・ビデオ通信セッションの参加者が「目と目を合わせて」見ているという知覚を可能にする、光入力基板及び光出力基板の両方を有するビジュアル通信システムを含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
将微透镜阵列的每个微透镜排列在透镜基板 310上，以捕获来自于不同观看区域的光，并且将从那个区域输入的光提供给光输入基板 250的图像传感器。
アレイの各マイクロ・レンズは、それぞれ異なる視域からの光をキャプチャし、その視域から入力された光を光入力基板250の画像センサに提供するようにレンズ基板310上に配列される。 - 中国語 特許翻訳例文集
因此，微透镜的阵列在透镜基板 310上沿着相同方向可以不是均匀分布和 /或定向的，以便捕获来自于表示从透镜基板 310延伸的视场的每个角度的光。
したがって、マイクロ・レンズのアレイは、レンズ基板310から延びる視野を表す各角度からの光をキャプチャするために、レンズ基板310にわたって一様に分布され且つ／又は同一の方向に向けられてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
控制器 380可以在光输出基板 340所需要的亮度与针对光输入基板 350的图像传感器需要接收的光量之间进行平衡。
コントローラ380は、光出力基板340のために必要とされる明るさと、光入力基板350の画像センサのために受光する必要がある光の量との間でバランスを取ることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
传感器基板 10包括多个在介质基板表面形成为直线形的受光部 (光电转换部 )，由驱动受光部的移位寄存器、锁存电路及开关等驱动电路部构成。
センサ基板10は誘電体基板の表面に直線的に形成された多数の受光部（光電変換部）を含み受光部を駆動するシフトレジスタ、ラッチ回路及びスイッチなどの駆動回路部からなる。 - 中国語 特許翻訳例文集
11是对传感器基板 10的受光部接受的光电转换输出进行信号处理的信号处理基板，安装有外部连接器、电子元器件、以及信号处理电路等。
11はセンサ基板10の受光部で受光した光電変換出力を信号処理する信号処理基板であり、外部コネクタや電子部品、信号処理回路などを搭載している。 - 中国語 特許翻訳例文集
首先，离子被注入到由硅形成的基板 105的预定位置以形成光电转换单元 104。 在形成布线等 (未示出 )之后，从后侧通过 CMP或回蚀刻 (etch back)等将基板制成薄膜 (图7A)。
まず、シリコン基板105の所定の位置にイオンを打ち込み、光電変換部104を作製し、図示しない配線等を形成した後、裏面側からCMPやエッチバックなどにより、基板を薄膜化する（図7（a））。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，在此情况下，应该通过基板或另一布线 49来使传输栅极电极 41按照期望接地。
さらに、この場合転送ゲート電極41は、基板あるいは他の配線49により接地されているのが望ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集
引擎控制基板 112配备有用作控制图像形成单元的第二控制单元的 CPU 120。
エンジン制御基板112には、画像形成部を制御する第2制御部としてのCPU120が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在半导体基底 SUB2A上层叠的不同半导体基底 SUB2B上以阵列布置电路块 200。
一方、回路ブロック200は半導体基板SUB2Aに積層された異なる半導体基板SUB2Bにアレイ状に敷き詰められて形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 5B是示出面对图 5A的第一基板的第二基板的平面图；
【図5B】図1に示す表示パネルの単位セルとレンチキュラーレンズとの間の配置関係を説明するための平面図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 23是使用主柔性基板 40A作为弹性部件时的图像模糊修正装置 28的纵向剖视图。
図23は、弾性部材としてメインフレキシブル基板40Aを用いた場合の像ブレ補正装置28の縦断面図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外，本发明的另一方面的半导体装置，在半导体基板上形成有上述接收电路。
また、本発明の他の側面による半導体装置は、上記受信回路が半導体基板上に形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
本发明涉及一种接收电路及在半导体基板上形成有接收电路的半导体装置。
本発明は、受信回路及び受信回路を半導体基板上に形成した半導体装置に関する。 - 中国語 特許翻訳例文集
连接端子 25被插入 TV板 1中形成的 8个端子孔 10中，藉此将调谐器单元 2安装在 TV板 1上。
チューナユニット2は接続端子25をTV基板1に形成されている8個の端子孔10に差し込むことで、TV基板1に取り付けられる。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外，这样的额缘遮光膜 53的一部分或全部也可以在 TFT阵列基板 10侧作为内置遮光膜设置。
尚、このような額縁遮光膜53の一部又は全部は、TFTアレイ基板10側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
遮光膜 23例如从平面上看在对向基板 20中的对向面上，形成格子状。
遮光膜23は、例えば対向基板20における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
柱状透镜 410由具有各向同性折射率的材料制成，并形成附接于保护基板 430上表面的半圆形的柱体。
レンチキュラーレンズ410は、屈折率等方性を有する物質で形成され、半円柱状で保護基板430の上部面に付着している。 - 中国語 特許翻訳例文集
该图 4所示的各部由安装在控制基板 (图示略 )上的硬件和软件的协动而实现。
この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集
该图 4所示的各部位是通过实际安装在控制基板 (省略图示 )的硬件和软件之间的协作而实现的。
この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集
此图 4所示的各部，由安装在控制基板 (图示略 )上的硬件和软件的协同动作来实现。
この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集
已经通过闪烁物被转换成可见光的光照射到在基板 1上以阵列设置的传感器部 103的半导体层 21上。
シンチレータで可視光に変換された光は、基板1上にアレイ状に配置されたセンサ部103の半導体層21に照射される。 - 中国語 特許翻訳例文集
电路板 102’和电路 118’可以经由一个或多个链路 50通信地耦合到电路板 102和电路 118。
回路基板102'および回路118'は、回路基板102および回路118に1以上のリンク50を介して通信可能に連結されていてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
被放大器 13a放大的信号输出到高频基板 16之后，输出到外部端子 (附图中没有示出 )。
増幅器13aで増幅された信号は高周波基板16に出力された後、図示しない外部端子に出力される。 - 中国語 特許翻訳例文集
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