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「基板」を含む例文一覧

該当件数 : 361件

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被放大器 13b放大的信号输出到高频基板 17之后，输出到外部端子 (附图中没有示出 )。

増幅器13bで増幅された信号は高周波基板17に出力された後、図示しない外部端子に出力される。 - 中国語特許翻訳例文集

在玻璃罩320和玻璃基板 360的外表面上，分别是彼此成直角的偏振薄膜。

ガラス・カバー320及びガラス基板360両方の外側表面上にはそれぞれ互いに直角になっている偏光膜がある。 - 中国語特許翻訳例文集

此外，可以使用在现有技术中所通常使用的不同的侵蚀技术构建透镜基板 310。

さらに、レンズ基板310は、当技術分野で一般に使用される様々なエッチング技術を使用して作成されることが可能である。 - 中国語特許翻訳例文集

在其他实施例中，可以通过传统技术将透镜基板 310附着至玻璃罩 320。

他の実施形態では、レンズ基板310は、通常の技法によってガラス・カバー320に取り付けられてもよい。 - 中国語特許翻訳例文集

光输出基板 340包括显示像素，显示像素当被光源 370照亮时，根据有源底板提供显示。

光出力基板340は、光源370によって照明されたときにアクティブ・バックプレーンに従って表示を提供する表示画素を含む。 - 中国語特許翻訳例文集

在图 3中，光输出基板 340包括传统的形成显示像素的液晶材料或传统的 LED阵列。

図3では、光出力基板340は、表示画素を形成する通常の液晶材料又は通常のLEDのアレイを含む。 - 中国語特許翻訳例文集

RFID标签 250包括支持电导线 252A、252B的基板 251，所述电导线 252A、252B引向输入端 230处的电触点 254A和 254B。

RFIDタグ250は、入力端230の電気コンタクト254A及び254Bにつながる電気リード252A及び252Bを支持する基板251を有する。 - 中国語特許翻訳例文集

RFID标签 250还包括 RFID天线系统 284，该 RFID天线系统 284优选地由基板 251支持并电连接于 RIC芯片 280。

RFIDタグ250は、基板251に支持されることが好ましく、RICチップ280に電気的に接続される、RFIDアンテナシステム284も有する。 - 中国語特許翻訳例文集

基板 610构成凸部 201的一部分，并以其纵轴与原稿输送路径 103的宽度方向一致的方式安装在 ADF 120的框架上 (参见图 6)。

この基板610は、凸部201の一部を構成し、原稿搬送路101の幅方向を長手方向としてADF120のフレームに配設される（図6参照）。 - 中国語特許翻訳例文集

图 1是示出根据本发明的第一示例性实施方式的存储器基板周边的构造的分解立体图。

【図1】第1の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す分解斜視図である。 - 中国語特許翻訳例文集

图 5是示出根据本发明的第二示例性实施方式的存储器基板周边的构造的分解立体图。

【図5】第2の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す分解斜視図である。 - 中国語特許翻訳例文集

图 2是本发明实施方式 1所涉及的图像读取装置的传感器基板上所形成的受光部的俯视图。

【図2】この発明の実施の形態1による画像読取装置のセンサ基板に形成された受光部の平面図である。 - 中国語特許翻訳例文集

图 2是形成于本发明实施方式 1所涉及的图像读取装置的传感器基板上的受光部的俯视图。

図2は、この発明の実施の形態1による画像読取装置のセンサ基板に形成された受光部の平面図である。 - 中国語特許翻訳例文集

图 2中，传感器基板 10以透镜体 9的光轴线为中心配置有多个受光部。

図2において、センサ基板10はレンズ体9の光軸ラインを中心に複数の受光部が配置される。 - 中国語特許翻訳例文集

与光电转换元件 105电连接的电子部件 106被安装在柔性基板 102上的封装 101的周围。

フレキシブル基板102のパッケージ101の周りには、光電変換素子105に電気的に接続される電子部品106が実装されている。 - 中国語特許翻訳例文集

这种显示器是前视差栅格类型，并且包括具有基板 7、孔径阵列 8和防反射 (AR)涂层 9的视差栅格。

ディスプレイは、前視差バリアタイプであり、基板7、開口アレイ8および反射防止（AR）コーティング9を有する視差バリアを備える。 - 中国語特許翻訳例文集

图 4为叠层基片和通孔结构的第二例。

【図4】多層基板および貫通孔の構造の第2の例を説明した図である。 - 中国語特許翻訳例文集

图 5为叠层基片和通孔结构的第三例。

【図5】多層基板および貫通孔の構造の第3の例を説明した図である。 - 中国語特許翻訳例文集

因此，各个单层基片 70a、70b、70c和 70d之间的温度差减小了。

そのため、単一基板70a，70b，70c，70dの間の温度差がより生じにくくなる。 - 中国語特許翻訳例文集

图 6为从图 2的 VI方向观看到的叠层基片 70。

図6は、図2のY方向から多層基板70を見た図である。 - 中国語特許翻訳例文集

如图 1所示，本实施例的固体摄像装置 1被配置成包括像素部 (被称作摄像区域 )3和周边电路部，上述像素部 3具有以二维阵列规则地布置在半导体基板 11(例如硅基板 )上的多个像素 2，每个像素 2都包括光电转换部。

本例の固体撮像装置1は、図1に示すように、半導体基板11例えばシリコン基板に光電変換部を含む複数の画素2が規則的に2次元的に配列された画素部（いわゆる撮像領域）3と、周辺回路部とを有して構成される。 - 中国語特許翻訳例文集

像素阵列部分 110例如形成在第一半导体基底 SUB1上。

この画素アレイ部110は、たとえば第1の半導体基板SUB1に形成される。 - 中国語特許翻訳例文集

换言之，TV板 1包括排列成两条不同直线的端子孔。

すなわち、TV基板1は異なる2系統の端子孔を備えている。 - 中国語特許翻訳例文集

基片 170是固定设置在外壳 110的内部。

この基板170は、外筐110の内部において固定的に設けられるものである。 - 中国語特許翻訳例文集

在第五实施方式中，附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82，并且接合焊盘 38a～ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a～ 39d。

この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。 - 中国語特許翻訳例文集

当从透镜基板310的轴和光输入基板350的轴移开时，微透镜和图像传感器可以变得更加不对准(每个轴之间的距离变得更大 )以确保捕获到整个视场。

レンズ基板310と光入力基板350の軸から離れると、視野全体がキャプチャされることを保証するために、マイクロ・レンズ及び画像センサはよりミスアラインされるようになる可能性がある（それぞれの軸の間の距離がより大きくなる）。 - 中国語特許翻訳例文集

光电二极管 141例如为嵌入式光电二极管，它是通过在基板表面一侧上形成 P型层 183，并相对于形成在 N型基板 181上的 P型阱层 182嵌入 N型嵌入层 184而形成的。

フォトダイオード141は、例えば、N型基板181上に形成されたP型ウェル層182に対して、P型層183を基板表面側に形成してN型埋め込み層184を埋め込むことによって形成される埋め込み型フォトダイオードである。 - 中国語特許翻訳例文集

怎样有效地作用于基板变得重要。

ベース板にいかに効率良く伝えるかが重要となる。 - 中国語会話例文集

通过与电路板 59A的一个纵向端部连接的柔性基板 63从控制部件 71(参见图 1)为电路板 59A供电。

回路基板59Aは、その長手方向一端部に接続されたフレキシブル基板63を介して制御部71（図1参照）から給電されるようになっている。 - 中国語特許翻訳例文集

如果 LED芯片 71配置在不具有通孔 72的叠层基片 70上，并且如本实施例中叠层基片 70为环氧玻璃基片，LED芯片 71产生的热将无法有效的散发出去。

多層基板70にLEDチップ71を設け、このような貫通孔72を有しない場合、多層基板70が本実施の形態のガラスエポキシ基板であると、LEDチップ71から発生する熱の放熱性がよいとは言えない。 - 中国語特許翻訳例文集

另外，接收模块 12由布置在与主电路板分离的另一电路板 (子电路板 )的组件侧上的调谐器电路部分 25、信号处理 IC 21、DRAM 22、第一闪存 23、第二闪存 24等等构成。

また受信モジュール12は、チューナ回路部25、信号処理IC21、DRAM22、第1のフラッシュメモリ23、第2のフラッシュメモリ24などが、メイン基板とは別の回路基板（サブ基板）の実装面に配置されて形成されている。 - 中国語特許翻訳例文集

滑动基板 152对板状的滑动器 154沿滑动基板 152的基板的长度方向在直线方向上的自由滑动进行支承。

スライドベース152は、板状のスライダ154をスライドベース152のベース板の長手方向に沿って直線方向で摺動自在に支持している。 - 中国語特許翻訳例文集

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。 - 中国語特許翻訳例文集

因此，支撑构件 23以在柔性基板 10被弯曲的状态下从上方压制柔性基板 10的方式被固定于电池收纳单元 16。

このためにフレキシブル基板10を曲げた状態で上方から支持部材23で押さえるようにして、支持部材23を電池収納部16に固定する。 - 中国語特許翻訳例文集

p型半导体区域 1306可以在微环 1302的半导体衬底内部形成，并且 n型半导体区域 1308和1310可以在包围微环 1302的外面的半导体衬底中和波导 1304的相对侧上形成。

p型半導体領域1306を、マイクロリング1302の内側の半導体基板で（または、該半導体基板に）形成することができ、n型半導体領域1308及び1310を、マイクリング1032の外側を囲む半導体基板であって導波路1304の反対側にある半導体基板で（または、該半導体基板に）形成することができる。 - 中国語特許翻訳例文集

代替直接在板102上安装半导体芯片103，通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。 - 中国語特許翻訳例文集

半导体芯片 103不能直接安装在板 102上，但是可以形成为半导体封装，其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模，并如此安装在板 102上。

如图 3中所示，由无碱玻璃等构成的绝缘基板 1形成放射线图像成像装置 10的像素 20A，在该绝缘基板 1上形成有扫描线 101和栅极 2，其中扫描线 101连接到栅极 2(参见图 2)。

図3に示すように、放射線検出素子10の画素20Aは、無アルカリガラス等からなる絶縁性の基板1上に、走査配線101（図2参照。）、ゲート電極2が形成されており、走査配線101とゲート電極2は接続されている（図2参照。）。 - 中国語特許翻訳例文集

第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上，用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送，并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。

固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100（半導体チップ103）を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200（半導体チップ203）を搭載する。 - 中国語特許翻訳例文集

令λg为板中的波长，则接线天线一侧的长度表示为λg/2。

パッチアンテナの場合、基板中での波長をλgとした場合、一辺の長さはλg／2と表される。 - 中国語特許翻訳例文集

图 4为叠层基片 70和通孔 72结构的第二例。

また図4は、多層基板70および貫通孔72の構造の第2の例を説明した図である。 - 中国語特許翻訳例文集

图 5为叠层基片 70和通孔 72结构的第三例。

図5は、多層基板70および貫通孔72の構造の第3の例を説明した図である。 - 中国語特許翻訳例文集

(12)在上述(1)～(11)任意一项所述的光传输装置中，作为所述光传输介质及所述电气传输部，可采用具备将所述光传输介质及电气传输部一体化的光电复合线缆、或在基板上设置有光波导器及所述电气传输部的光电复合布线基板、或被覆了金属的光波导器之中的任意一个的结构。

請求項12にかかる発明は、前記光伝送媒体及び電気伝送手段として、これらが一体化された光電気複合ケーブル、基板上に光導波路及び前記電気伝送手段が設けられた光電気複合配線基板、又は金属を被覆した光導波路を有することを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の光伝送装置である。 - 中国語特許翻訳例文集

在各个半导体基底上以阵列布置像素 DPX和感测电路。

そして、画素DPXとセンス回路121は各々の半導体基板上にアレイ状に配置される。 - 中国語特許翻訳例文集

图像模糊修正装置 25包括CCD外壳 30、CCD板 31、音圈电动机 32、主引导轴 33、旋转停止引导轴 34、音圈电动机 35、主引导轴 36、旋转停止引导轴 37、滑动器 38、框架 39、主柔性基板 40、用于音圈电动机的柔性基板 41、和弹簧 42。

像ブレ補正装置25は、主として、CCDケース30と、CCDプレート31と、ボイスコイルモータ32と、メインガイド軸33と、回転止めガイド軸34と、ボイスコイルモータ35と、メインガイド軸36と、回転止めガイド軸37と、スライダー38と、フレーム39と、メインフレキシブル基板40と、ボイスコイルモータ用フレキシブル基板41と、バネ42とで構成される。 - 中国語特許翻訳例文集

另外，本发明的致动器装置，在上述照相机模块中，上述金属引脚的一端经由焊锡等粘接剂而与形成于印刷布线基板上的电气布线图案电连接，从印刷布线基板向形状记忆致动器注入驱动电流。