「基板」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

例如，期望使用在板 102和 202的平面方向中具有方向性的天线结构 (如棒状天线 )。

アンテナ構造としては、たとえば、ロッドアンテナなどのように基板102，202に対して平面方向に指向性を有するものを使用するのが好ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集

通过将第一示例应用于此，在与板 202上的凹陷形状配置 298K对应的位置中 (直接在凹陷形状配置 298K之下 )放置天线 236。

これに対して第1例を適用して、基板202上の凹形状構成298Kと対応する位置（真下）にアンテナ236を配置する。 - 中国語 特許翻訳例文集

当存储卡 201K插入槽结构 4K(开口部分 192)时，将天线 136固定地放置在使得与板 102上的天线 236相对的位置。

スロット構造4K（開口部192）にメモリカード201Kを挿入した際に、基板102上のアンテナ236と対向する位置にアンテナ136を固定配置する。 - 中国語 特許翻訳例文集

这些发光元件 61沿快扫描方向以均匀间隔在电路板 59A上布置有多个。

この発光素子61は、主走査方向に沿って一定間隔で回路基板59Aに複数配置されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在光照部件 59的电路板 59A中，形成有与螺纹孔 82对应的多个 (在本示例性实施方式中为四个 )通孔 83。

光照射部59の回路基板59Aには、ねじ孔82に対応して複数（本実施形態では、4つ）の貫通孔83が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 3为图 2的 III-III线剖面图，为说明叠层基片和通孔结构的第一例。

【図3】図2におけるIII−III断面図であり、多層基板および貫通孔の構造の第1の例を説明した図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

导光板 80通过安装件 (未示出 )以一预定的距离固定在叠层基片 70上。

導光板80は図示しない取り付け金具により多層基板70と予め定められた距離で取り付けられ、固定される。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 3为图 2的 III-III线剖面图，说明了叠层基片 70和通孔 72结构的第一例。

図3は、図2におけるIII−III断面図であり、多層基板70および貫通孔72の構造の第1の例を説明した図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

在本实施例中，叠层基片 70具有通孔 72和上面描述的结构，所以叠层基片 70的强度增加了。

本実施の形態では、多層基板70に貫通孔72を設け、上記のような構造を採ることで、強度が向上する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在叠层基片 70中，LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c，并且被散发出去。

このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a，77b，77cに伝導させ、放熱させることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

如上所述，将各个像素 DPX布置在包括相关联的感测电路 121的支撑电路上的不同半导体基底上。

前述したように、各画素DPXは、対応するセンス回路121を含む支持回路の上に、異なる半導体基板で積層されて形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集

可替代地，存储器 154A可以被层叠地布置在感测电路之下的第三半导体基底上。

あるいはメモリ154Aは別途第3の半導体基板を用いて、センス回路の下側にさらに積層して設置しても良い。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 10中的示例中，在半导体基底 SUB2A上以阵列布置多个电路块 200。

図10の例では、複数の回路ブロック200が半導体基板SUB2A上にアレイ状に敷き詰められている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在半导体基底 SUB2E上形成感测电路 121E，并且感测电路 121E在输入电极部分122接收来自像素 DPXE的输出信号。

一方、センス回路121Eは半導体基板SUB2E上に形成されており、画素DPXからの出力信号を入力電極部122で受ける。 - 中国語 特許翻訳例文集

在基底的粘附之后，在像素 DPXE的光接收面形成滤色镜 310和微透镜 320。

なお、基板貼り合せ後に、画素DPXEの受光面にはカラーフィルタ310やマイクロレンズ320が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

注意接收装置 1的各个元件的布局 (在从顶侧观看主电路板的情形下 )如图 2中所图示。

なお、受信装置1における各要素の配置態様（メイン基板を表側から見た場合）は、図2に示す通りである。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 5A是示出根据另一示例实施例的显示面板的第一基板的平面图；

【図5A】図1に示す表示パネルの単位セルとレンチキュラーレンズとの間の配置関係を説明するための平面図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

类似地，信号生成器 107和传输路径耦合器 108安装在主板 602上，以便实现无线传输系统 1。

同様に、メイン基板602には、無線伝送システム1を実現するべく、信号生成部107、伝送路結合部108が搭載される。 - 中国語 特許翻訳例文集

在插槽结构 4E_1和存储卡 201E_1中，天线 136和 236布置在相同板面上并且水平并列。

スロット構造4E_1およびメモリカード201E_1において、アンテナ136，236は同一の基板面に配置され、水平に並べられる。 - 中国語 特許翻訳例文集

本发明提供相机阵列、成像设备和/或使用制作于基底之上的多个成像器拍摄图像的方法。

基板上に作製された複数の撮像装置を用いた画像を撮像する、カメラアレイ、撮像機器、および／または方法が提供される。 - 中国語 特許翻訳例文集

输入 /输出模块 101-106每个都可以实现为插在分组转发设备 100的槽中的印刷电路板。

入力/出力モジュール101-106は、パケット転送装置100のスロットに接続されるプリント回路基板としてそれぞれ実装されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 3是示出根据本发明的广播接收机的示例中调谐器单元与 TV板之间的连接的图示；

【図3】本発明にかかる放送受信装置の一例のTV基板とチューナユニットとの接続を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

如图 1中所示，TV板 1中形成有 8个端子孔 10(第二连接端子 )，这些端子孔 10排列成直线。

図1に示すように、TV基板1には、直線状に配列された8個の端子孔10（第2の接続端子）が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

连接端子 25和端子孔 10构成在 TV板 1与调谐器单元 2之间进行连接的连接装置。

接続端子25と端子孔10とがTV基板1とチューナユニット2とを接続する接続手段を構成している。 - 中国語 特許翻訳例文集

接下来，参照附图来描述在公共 TV板上安装支持不同广播系统的调谐器单元的情形。

次に異なる放送方式に対応したチューナユニットを共通のTV基板へ取り付ける場合について図面を参照して説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 3是示出根据本发明的广播接收机的示例中调谐器单元与 TV板之间的连接的图示。

図3は本発明にかかる放送受信装置の一例のTV基板とチューナユニットとの接続を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

如图 3中所示，TV板 1中形成有 8个端子孔 10(第二连接端子 )，这些端子孔 10排列成直线。

図3に示すように、TV基板1には8個の端子孔10（第2の接続端子）が直線状に並んで形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

连接端子25b(251b到 258b)被插入端子孔 10(101到 108)中，藉此将第二调谐器单元 2B安装在 TV板 1上。

接続端子25b（251b〜258b）を端子孔10（101〜108）に挿し込んで、第2チューナユニット2BをTV基板1に取り付けている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如图 5中所示，广播接收机 C的 TV板 1中形成有 8个端子孔 11(第二连接端子 )。

図5に示すように、放送受信装置CのTV基板1は8個の端子孔11（第2の接続端子）を備えている。 - 中国語 特許翻訳例文集

3a...扫描线，6a...数据线，9a...像素电极，10...TFT阵列基板，10a...图像显示区域，20...对向基板，30...TFT，50...液晶层，100...液晶装置，101...数据线驱动电路，102...外部电路连接端子，104...扫描线驱动电路，210...图像信号分析电路，211...图像信号分析部，212...光源辉度控制信号生成部，213...图像校正信号生成部，220...灯驱动电路，221...光源辉度控制部，230...视频处理电路，231...图像信号校正部，500...超高压水银灯。

3a…走査線、6a…データ線、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、20…対向基板、30…TFT、50…液晶層、100…液晶装置、101…データ線駆動回路、102…外部回路接続端子、104…走査線駆動回路、210…映像信号解析回路、211…映像信号解析部、212…光源輝度制御信号生成部、213…映像補正信号生成部、220…ランプ駆動回路、221…光源輝度制御部、230…ビデオ処理回路、231…映像信号補正部、500…超高圧水銀ランプ - 中国語 特許翻訳例文集

另外，如图 1所示，在滑动基板 152的前端部和滑动器 154的前端部形成切口部152b、154b。

また、図1に示すように、スライドベース152の前端部及びスライダ154の前端部には、切り欠き部152b、154bが形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

由于支撑构件 23被电连接至接地板 30，所以能够防止静电流入电路板 15。

支持部材23はグランドプレート30と電気的に接続されているため、回路基板15に静電気が回り込むことを防止できる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 8中，在按上述方式装于外壳 110中的电池 182的左边提供基片 170。

図8においては、上記のようにして外筐110内に装填されるバッテリ182の左側において、基板170が配置されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

因此，就将在基片 170上形成的耦合器 150固定地装在了发送装置 100之中。

従って、基板170上に形成されるカプラ150は、送信装置100内に固定して設けられていることになる。 - 中国語 特許翻訳例文集

如图所示，如像发送装置 100那样，在图 8所示的基片 170的地方，装上了卡片式通信装置 170A。

この図に示すように、送信装置100としては、図8において示した基板170に代えて、カード型通信装置170Aが取り付けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在发送装置 100侧，在外壳 110中，根据图 8所示的结构，在基片 170上生成了耦合器 150。

送信装置100側では外筐110において、例えば図8に示した構造に倣って、基板170にカプラ150を形成している。 - 中国語 特許翻訳例文集

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。

メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

可以将处理器 12、系统存储器 21和芯片组 14包括在例如系统母板 32的单个电路板中。

プロセッサ12、システムメモリ21、およびチップセット14は、システムマザーボード32等の単一の回路基板に含まれてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

电路 118’可以包括其构造可以与 NIC 120和存储器 122的构造完全或部分一致的 NIC 120’和存储器 122’。

基板118'は、構成が全体的にまたは部分的にNIC120およびメモリ122にそれぞれ合致しているNIC120'およびメモリ122'を含んでよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

输送引导器 61B位于基板 610的两端，并且在原稿输送路径 103的宽度方向上形状长于输送引导器 61A和 61C。

搬送ガイド61Bは、両端に位置し、搬送ガイド61A、61Cと比較して、原稿搬送路101の幅方向に長い形状となっている。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板 610包括轴线贯穿相应的输送引导器 61A至 61C的一对腿部的支撑轴 613A至 613C。

搬送ガイド61A〜61Cは、2本の脚部を貫通する方向を軸方向とする支軸（本発明の回転軸である。）613A〜613Cを備える。 - 中国語 特許翻訳例文集

这些部件被系统总线365耦合到一起并且布置在终端用户系统 370中包含的电路板 360上。

これらの構成要素は、システムバス365によってともに連結され、エンドユーザシステム370内に含有される、回路基板360上に装着される。 - 中国語 特許翻訳例文集

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在其他实施例中，可以通过在微环 1302的半导体衬底内部形成 n型半导体区域 1306并且在包围微环 1302外面的半导体衬底中形成 p型半导体区域 1308和 1310来反转这些掺杂剂。

他の実施形態では、マイクロリング1302の内側の半導体基板にn型半導体領域1306を形成し、マイクロリング1302の外側を囲む半導体基板にp型半導体領域1308及び1310を形成することによってドーパントを逆にすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

空的波导 9L的配置不限于从板上的导体 MZ形成罩的配置，而是可以配置空的波导 9L，使得可以是或者可以不是透孔的孔形成在相当厚的板中，使得孔的壁面用作罩，如图3F所示。

中空導波路9Lは、基板上の導電体MZで囲いを形成することに限らず、たとえば、図2（6）に示すように、比較的厚めの基板に穴（貫通でもよいし貫通させなくてもよい）を開けて、その穴の壁面を囲いに利用するように構成してもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 4是从底面侧看透镜单元 8的扩大图，图 5是此透镜单元 8的底面部的纵剖面图。 11是挠性基板，12是摄像元件，13是板，14是 UV硬化粘合剂，15是弹性构件，16是光学滤光器。

図4はレンズユニット8を底面側から見て拡大したもので、図5はそのレンズユニット8の底面部の縦断面図であり、11はフレキシブル基板、12は撮像素子、13はプレート、14はUV硬化接着剤、15は弾性部材、16は光学フィルタである。 - 中国語 特許翻訳例文集