「基板」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

而且，在背面支撑部 13c的避开了其他电子部件 17、18的两侧的凸形状部，在与挠性基板 11之间的间隙，分别分开地进行涂布、填充 UV硬化粘合剂 14，其后，照射 UV使 UV硬化粘合剂 14硬化并封装。

そして、背面支持部13cの他の電子部品17・18を避けた両側の凸形状部において、フレキシブル基板11との間の隙間にUV硬化接着剤14を、分割してそれぞれ塗布・充填し、その後、UVを照射してUV硬化接着剤14を硬化させて封止する。 - 中国語 特許翻訳例文集

对向基板 20中，由遮光膜 23规定非开口区域，由遮光膜 23区分的区域成为例如投影机用灯、直视用的背光出射的光透过的开口区域。

対向基板20において、遮光膜23によって非開口領域が規定され、遮光膜23によって区切られた領域が、例えばプロジェクター用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。 - 中国語 特許翻訳例文集

用于移动通信终端的侧按键模块被安装在移动通信终端的侧按键与移动通信终端的内部印刷电路板之间，并且如果用户按压侧按键，则该侧按键可用来向内部印刷电路板发送按键信号。

移動通信端末機のサイドキーモジュールは、移動通信端末機のサイドキーと移動通信端末機の内部印刷回路基板との間に設けられ、使用者が、サイドキーを押圧した場合、押圧された信号を内部印刷回路基板に送る役割を奏する。 - 中国語 特許翻訳例文集

侧按键被安装在所述移动通信终端的侧面，内部印刷电路板被安装在移动通信终端内，并且侧按键模块介于该侧按键与内部印刷电路板之间。

サイドキーは、移動通信端末機の側面に装着され、内部印刷回路基板は、移動通信端末機の内部に装着されており、さらに、サイドキーモジュールは、サイドキーと内部印刷回路基板との間に配置されるように装着されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如图 8所示 (参照图 9)，在电路基板 6的机架主体 50侧的表面上，在与机架主体50的上部 501之间形成间隙 502的区域中装载了控制摄像机的设备动作的 ASIC(专用集成电路 )60。

図8に示す様に（図9も参照）、回路基板(6)のシャーシ本体(50)側の表面には、シャーシ本体(50)の上部(501)との間に隙間(502)が形成されている領域に、ビデオカメラの機器動作を制御するASIC（Application Specific Integrated Circuit）(60)が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在液晶显示面板 2中，例如由 VA(垂直排列 )模式液晶或 TN(扭曲向列 )模式液晶构成的液晶层被夹置在 TFT衬底和相对衬底之间。 液晶显示面板 2包括整体设置为矩阵形式的多个像素 20。

この液晶表示パネル2は、例えばVA（Vertical Alignment）モードやTN（Twisted Nematic）モードの液晶よりなる液晶層をTFT基板および対向基板で挟み込んだものであり、全体としてマトリクス状に配列された複数の画素20を含んでいる。 - 中国語 特許翻訳例文集

20.根据权利要求 18所述的方法，其中所述辐射源包括发光元件的一个矩阵，所述发光元件被布置在衬底上，并被配置为在与所述衬底垂直的方向上发射射线。

20. 前記放射源は、光放出要素の行列からなり、前記光放出要素は、基板上に配置され、そして前記放射を前記基板に垂直な方向に放出する、ことを特徴とする請求項18に記載の方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

第一示例具有这样的系统配置，其中第一通信设备 100安装在主板上，在该主板上安装控制电路、图像处理电路等，并且第二通信设备 200安装在图像拾取板上，在该图像拾取板上安装固态图像拾取设备。

第1通信装置100が制御回路や画像処理回路などを搭載したメイン基板に搭載され、第2通信装置200が固体撮像装置を搭載した撮像基板に搭載されているシステム構成となっている。 - 中国語 特許翻訳例文集

合并光学基板以创造相间分散的显示和图像像素阵列，为语音 -视频通信会话的参与者，提供或至少实质上上提供公共摄像机和显示轴。

これらの光基板は結合されて、音声・ビデオ通信セッションの参加者に共通のカメラ及び表示軸を提供する又は少なくとも事実上提供する表示画素及び画像画素の相互分散されたアレイを生成する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一个实施例中，根据 Bolle于 2005年 8月 9日提交的题目为“Method for Making Micro Lenses”的美国专利 No.6,926,850制造了透镜基板 310，其与本发明共同转让，并且其全部内容通过引用的方式并入本文。

一実施形態では、レンズ基板310は、本発明と共に本発明の譲受人に譲渡され、参照によりその全体が本明細書に組み込まれている、「Method for Making Micro Lenses」という名称の2005年8月9日にBolleに対して発行された米国特許第6，926，850号に従って製作されることが可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集

随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围，系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。

CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。 - 中国語 特許翻訳例文集

传感器基板 10的受光部由在读取宽度方向上延伸形成，以配置在光轴线上的绿色滤色片列 (G列 )为中心，传送方向两侧分别配置有蓝色滤色片列 (B列 )和红色滤色片列 (R列 )。

センサ基板10の受光部は読み取り幅方向に延在して形成され、光軸ラインに配置した緑色フィルタ列（G列）を中心に搬送方向両側に青色フィルタ列（B列）と赤色フィルタ列（R列）とを振り分けて配置されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在单位像素 100中，光电二极管 101通常是通过在形成在半导体基板 111上的 P型阱层 112的表面上形成 P型层 113并在 P型层 113下面嵌入 N型嵌入层 114而形成的嵌入光电二极管。

単位画素100において、フォトダイオード101は、例えば半導体基板111上に形成されたP型ウェル層112に対して、P型層113を表面に形成してN型埋め込み層114を埋め込むことによって形成される、埋め込み型フォトダイオードである。 - 中国語 特許翻訳例文集

第一实施例的固体摄像装置 31具有其中形成有第二导电型 (例如，p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如，n型 )半导体基板 72，并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。

第1実施の形態に係る固体撮像装置31は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され，このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。 - 中国語 特許翻訳例文集

第二实施例的固体摄像装置 61具有其中形成有第二导电型 (例如，p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如，n型 )半导体基板 72，并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。

第2実施の形態に係る固体撮像装置61は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され，このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。 - 中国語 特許翻訳例文集

第三实施例的固体摄像装置 63具有其中形成有第二导电型 (例如，p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如，n型 )半导体基板 72，并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。

第3実施の形態に係る固体撮像装置63は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され，このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。 - 中国語 特許翻訳例文集

在所述主体壳体 141、151的内侧分别收容有将从 LED等光源输出的光相对于记录介质 S的读取区域照射的照射部 (图示略 )、在主扫描方向 (X方向 )上排列成一列的多个受光传感器 (图示略 )和将来自该受光传感器的信号向上述控制基板部输出的输出部 (图示略 )。

これら本体ケース141，151の内側には、LED等の光源から出力される光を記録媒体Sの読み取り領域に対して照射する照射部（図示略）と、主走査方向（X方向）に一列に配列された複数の受光センサー（図示略）と、この受光センサーからの信号を上記制御基板部に出力する出力部（図示略）とがそれぞれ収容されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

此外，点击式打印机 10作为介质传送电动机 26的驱动控制、滑架 19的运行控制、记录头部 18的记录线的记录动作的控制、光学读取装置 110的读取动作的控制等对点击式打印机 10整体进行控制的控制部，例如在打印机主体 11的后侧下方包括控制基板部 (省略图示 )。

また、ドットインパクトプリンター10は、媒体搬送モーター26の駆動制御、キャリッジ19の走行制御、記録ヘッド18の記録ワイヤーによる記録動作の制御、光学読取装置110の読取動作の制御等、ドットインパクトプリンター10の全体を制御する制御部として、例えばプリンター本体11の後側の下方に、制御基板部（図示略）を備えている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在这些主体壳 141、151的内侧，分别容纳有将从 LED等光源输出的光照射到记录介质 S的读取区域的照射部 (省略图示 )、在主扫描方向 (X方向 )上排成一列的多个受光传感器 (省略图示 )、以及将来自该受光传感器的信号输出到上述控制基板部的输出部 (省略图示 )。

これら本体ケース141，151の内側には、LED等の光源から出力される光を記録媒体Sの読み取り領域に対して照射する照射部（図示略）と、主走査方向（X方向）に一列に配列された複数の受光センサー（図示略）と、この受光センサーからの信号を上記制御基板部に出力する出力部（図示略）とがそれぞれ収容されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

另外，点击打式打印机 10作为对点击打式打印机 10的整体进行控制的控制部，进行介质输送电动机 26的驱动控制、字车 19的行进控制、记录头 18的记录针进行的记录动作的控制、光学读取装置 110的读取动作的控制等，并在例如打印机主体 11的后侧的下方，具备控制基板部 (图示略 )。

また、ドットインパクトプリンター10は、媒体搬送モーター26の駆動制御、キャリッジ19の走行制御、記録ヘッド18の記録ワイヤーによる記録動作の制御、光学読取装置110の読取動作の制御等、ドットインパクトプリンター10の全体を制御する制御部として、例えばプリンター本体11の後側の下方に、制御基板部（図示略）を備えている。 - 中国語 特許翻訳例文集

线性图像传感器 111A、112A(图 6)，其如后所述，延伸设置在主扫描方向 (X方向 )上； 和输出部 (图示略 )，其将线性图像传感器 111A、112A的检测值输出到上述控制基板部。

これら本体ケース141，151の内側には、LED等の光源から出力される光を記録媒体Sの読み取り領域に対して照射する照射部（図示略）と、後述するように主走査方向（X方向）に延設されたリニアイメージセンサー111A、112A（図6）と、リニアイメージセンサー111A、112Aの検出値を上記制御基板部に出力する出力部（図示略）とがそれぞれ収容されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如图4A所示，用于在外壳290的确定位置处连接到作为外部装置的电子装置101Z的连接端子 280(信号管脚 )被放置在板 202一侧的外壳 290的确定位置处。

図2A（1）に示すように、基板202の一辺には、筐体290の決められた箇所で外部機器としての電子機器101Zと接続するための接続端子280（信号ピン）が、筐体290の決められた位置に設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

用于在外壳 290的确定位置处连接到电子装置 101A的连接端子 280(信号管脚 )被放置在板 202一侧外壳 290的确定位置处。

基板202の一辺には、筐体290の決められた箇所で電子機器101Aと接続するための接続端子280（信号ピン）が、筐体290の決められた位置に設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

尽管难以从平面透视图中理解，但是如从截面透视图中理解的那样，在板 202的两侧，在基本上相对的位置处排列毫米波传输线 234_1和 234_2以及天线 236_1和 236_2。

平面透視では分かり難いが、断面透視から理解されるように、ミリ波伝送路234_1，234_2およびアンテナ236_1，236_2もそれぞれ基板202の表裏の概ね対向する位置に配置されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在这种情况下，例如，通过放置接地层 (grounding layer)作为板 202的内层 (该层与毫米波传输线 234_1和 234_2以及天线 236_1和 236_2对应 )，期望防止板的两侧之间的毫米波干扰。

このような場合には、基板202のミリ波伝送路234_1，234_2およびアンテナ236_1，236_2に対応する内層には、たとえば接地層を配置するなどして表裏のミリ波干渉を防ぐのがよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

多个发光元件 61不限于以均匀间隔设置，并且还可以设置成使电路板 59A的纵向两端部上的间隔比纵向中央部中的间隔窄。

なお、複数の発光素子61は、一定間隔で配置される場合に限られず、例えば、回路基板59Aの長手方向両端部において、長手方向中央部よりも間隔が狭くされて配置される構成であっても良い。 - 中国語 特許翻訳例文集

通过设置槽 78，布线 76b的弯曲和扭曲可以通过由环氧玻璃形成的环氧玻璃基片而得到抑制。

このような溝部78を設けることで配線76bの反りやねじれをガラスエポキシ基板を形成するガラスエポキシ樹脂により抑えることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

复杂且强大的软件工具可用于将逻辑级设计转换成准备在半导体衬底上蚀刻并形成的半导体电路设计。

論理レベルの設計を、半導体基板上でエッチングされ形成される準備ができている半導体回路設計に変換するために、複雑かつ強力なソフトウェアツールが利用可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，像素 DPX和感测电路121被分别形成在分离的半导体晶片上，其又粘附在一起以实现半导体基底的层叠配置。

たとえば、画素DPXとセンス回路121は別個の半導体ウエハー上にそれぞれ形成され、両ウエハーを張り合わせることによって上記基板の積層が実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集

此外，希望用于要复位或经历数据读出的像素 DPX的驱动电路的至少一些形成在与形成像素 DPX相同的第一半导体基底 SUB1上。

さらに、リセットまたは読み出しを行うための画素DPXの駆動回路の少なくとも一部は、画素DPXと同一の第1の半導体基板SUB1に形成されることが望ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在该配置的情况下，当像素阵列的行数是一个块中的行数，并且仅在列方向布置各块时，可以在同一半导体基底上形成所有的电路。

本構成の場合、たとえば画素アレイの行数が1ブロック分で満たされ、ブロックが列方向に並ぶだけの場合は、全ての回路を同一半導体基板上に形成することも可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集

然而，当成像器件具有多个像素时，希望像素块 160-0、160-1、160-2、160-3应该层叠地形成在包括各个感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的支撑电路上的不同半导体基底上。

しかし、撮像素子が多くの画素を持つ場合には、画素ブロック160（−0〜−3）は、対応するセンス回路121A（−0〜−3）を含む支持回路の上に異なる半導体基板で積層されて形成されることが望ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集

换句话说，希望包括像素块 160-0、160-1、160-2、160-3的像素阵列部分 110A和包括感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的感测电路部分 120A应该被以阵列分别布置在不同半导体基底上。

換言すれば、画素ブロック160(−0〜−3、・・)を含む画素アレイ部110Aとセンス回路121A（−0〜−3、・・）を含むセンス回路部120Aは各々異なる半導体基板上にアレイ状に配置されることが望ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在半导体基底 SUB2A上形成控制多个电路块 200的控制电路 210、用于解多路复用电路块 200的输出的解多路复用器 (DEMUX)220、寄存器 230、传送线 240、以及输出电路250。

半導体基板SUB2Aには、複数の回路ブロック200を制御するための制御回路210、並びに、回路ブロック200の出力のためのデマルチプレクサ（DEMUX）220、レジスタ群230、転送線240、および出力回路250が形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集

在 CMOS成像传感器 100中，像素以这样的方式层叠在电路基底上，使得两个像素DPX1、DPX2共享单个感测电路 121B和寄存器 (锁存器 )152B-0到 152B-3。

CMOSイメージセンサ100Bにおいて、画素は回路基板上に積層されており、2つの画素DX1、DX2が一つのセンス回路121Bとラッチ（レジスタ）152B−0〜152B−3を共有している。 - 中国語 特許翻訳例文集

另外，第二端子组 27的 B2区中的连接端子的全部或者一部分连接到诸如信号处理 IC 21之类的器件 (安装在子电路板 20上、接收控制信号的器件 )作为控制端子。

また第2端子群27における範囲B2にある接続端子の全部または一部は、制御端子として、信号処理IC21などの装置（サブ基板20に配置された、制御信号を受入れる装置）に接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在此，关于在子电路板 20上布置的连接端子的布局，第一端子组 26中的信号输入端子被布置在远离空间 SP3的位置处。

ここで、サブ基板20に備えられた接続端子の配置態様に着目すると、信号入力端子は、第1端子群26の中でも、スペースSP3から遠い位置に配置されたものとなっている。 - 中国語 特許翻訳例文集

为此，安装在用于简易操作的壳体 10中的电路 (未示出 )通过挠性印刷电路 (未示出 )被电连接到安装在用于复杂操作的壳体 20中的电路 (未示出 )。

このために、簡易操作部筐体10内に設けられる電子回路（図示せず）をフレキブルプリント基板（図示せず）で繁雑操作部筐体20内に設けられる電子回路（図示せず）に電気的に接続している。 - 中国語 特許翻訳例文集

然而，与上述事务关联的并且在几乎所有跨电路板的长导线通信中的常见问题是维持电信号的完整性。

しかしながら、電気信号の完全性を維持するという、上記トランザクションに関連し、かつ、回路基板を横断するほとんど全ての長い電線による通信における共通の課題が存在する。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 12示出了设置在衬底 1206上且依照本发明实施例配置的微环谐振器 1202和相邻脊形波导 1204的一部分的等距视图。

図12は、本発明の実施形態にしたがって構成された、基板1206上に配置されたマイクロリング共振器1202、及び隣接するリッジ導波路1204の一部の等角図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFID 101 可以是独立的 RFID标签和 /或可以被合并或印制在设备 100的其他部件的一片或多片电路板内或上。

RFID 101は、スタンドアロンRFIDタグであってもよく、および／または装置100のその他の部分の1つもしくは複数の回路基板に、もしくは上に組み込まれても、またはプリントされてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFID 101 可以是独立的 RFID标签和 /或可以合并或印制在 SIM 110的其他部件的一片或多片电路板内或上。

RFID 101は、スタンドアロンRFIDタグであってもよく、および／または装置100のその他の部分の1つもしくは複数の回路基板に、もしくは上に組み込まれても、またはプリントされてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一个外壳内的信号传输的情况下，可以认为半导体芯片 103B和 203B_1和203B_2安装在相同板上。

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203_2が搭載されているものと考えればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一个外壳内的信号传输的情况下，应当考虑半导体芯片 103A和 103B以及半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2安装在相同板上。

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103A，103Bと半導体チップ203A，203B_1，203B_2が搭載されているものと考えればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

5.如权利要求 1所述的相机阵列，所述相机阵列还包括使用晶片级光学 (WLO)技术在所述半导体基底上制作的光学元件。

5. ウェハレベルオプティクス（WLO）技術を用いて前記半導体基板上に作製された光学素子をさらに備える請求項1に記載のカメラアレイ。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 4是图像传感器的一部分的剖面图，所述图像传感器包括形成于该图像传感器的 p型衬底上的 n阱中的、图 2的 PMOS像素电路；

【図4】当該イメージセンサのp型基板上のnウエル内に形成された図2のpMOS画素回路を有するイメージセンサの一部の断面図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

端子孔 10穿过 TV板 1上形成的印刷布线，并且连接端子 25和印刷布线借助于诸如焊接等公知的连接方法彼此电连接。

なお、端子孔10はTV基板1に形成されているプリント配線を貫通しており、接続端子25とプリント配線とは、半田付け等の公知の接続方法で電気的に接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

连接端子 25a中的连接端子 251a到 258a各自被插入端子孔 10中的端子孔 101到 108中相应的一个端子孔，藉此将第一调谐器单元 2A连接到 TV板 1。

接続端子25aの各接続端子251a〜258aを、端子孔10の各端子孔101〜108のそれぞれに対応する端子孔に挿し込むことで、第1チューナユニット2AをTV基板1に接続する。 - 中国語 特許翻訳例文集

没有用于模拟输出的连接端子的调谐器单元仍可安装在 TV板1上，只要其余连接端子 (电源、接地、I2C、IF和 TS)恰当地与端子孔配合。

このような、アナログ出力用の接続端子が省略されているチューナユニットであっても、のこりの接続端子（電源、グランド、I2C、IF、TS）を端子孔と正確に対応させることで、TV基板1に取り付けることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集