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「基板」を含む例文一覧
該当件数 : 361件
可以将该衬底与 SLM108集成以形成单个光学组件。
基板は、SLMデバイス108と統合され、単一の光学組立体を形成することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在板 202的一个表面上形成由与毫米波发送和接收端子 232连接的板样式 (boardpattern)构成的毫米波传输线 234以及天线 236(图 12A到 12C中的接线天线 )。
基板202の一方の面上には、ミリ波送受信端子232と接続された基板パターンによるミリ波伝送路234とアンテナ236（図ではパッチアンテナ）が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在板 102的一个表面上形成由连接到毫米波发送和接收端子 132的板样式构成的毫米波传输线 134以及天线 136(图 12A到12C中的接线天线 )。
基板102の一方の面上には、ミリ波送受信端子132と接続された基板パターンによるミリ波伝送路134とアンテナ136（図ではパッチアンテナ）が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 5所示的叠层基片 70中，如图 4所示的单层基片 70a、70b、70c和 70d形成单一元件，而金属膜 77a、77b和 77c形成在这个单一元件之中。
図5に示した多層基板70は、図4における単一基板70a，70b，70c，70dとして示している層を同一の1枚の素材として構成し、その中に金属膜77a，77b，77cを形成したものである。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 4是示出图像形成设备的系统控制单元的处于正常状态的 CPU 119、打印机引擎单元的 CPU 120和驱动器基板 115～ 117之间的通信的示例的图。
図4はCPU119が正常状態における画像形成装置のシステム制御部のCPU119とプリンタエンジン部のCPU120及びドライバ基板との通信例を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，以这样的方式执行层叠，使得在第一半导体基底 SUB 1上形成的多个数字像素 DPX一对一地面对在第二半导体基底 SUB2上形成的多个感测电路 121。
たとえば第1の半導体基板SUB1に形成された複数の画素DPXと第2の半導体基板SUB2に形成された複数のセンス回路121がそれぞれ1対1で対向するように積層される。 - 中国語 特許翻訳例文集
所述多个成像器至少包括形成于所述基底上第一位置的第一成像器和形成于所述基底上第二位置的第二成像器。
複数の撮像装置は、基板の第1の位置上に形成される第1の撮像装置と、基板の第2の位置上に形成される第2の撮像装置と、を少なくとも含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
在透镜单元 8的底面，如图所示，挠性基板 11，经金属制的板 13由多根 (在图示中为三根 )螺钉 19拧紧固定。
レンズユニット8の底面には、図示のように、フレキシブル基板11が金属製のプレート13を介して複数（図示では三本）のネジ19で締め付け固定されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
进一步地，沿着板 13的背面支撑部 13c的前端部，如图 10所示，在与挠性基板 11之间的间隙涂布、填充 UV硬化粘合剂。
さらに、プレート13の背面支持部13cの先端部に沿って、図10に示すように、フレキシブル基板11との間の隙間にUV硬化接着剤14を塗布・充填する。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 11是表示将板 13与挠性基板 11翻转后的其粘合状态的图，图 12是沿其箭头A-A线的剖面图，图 13同样是沿箭头 B-B线的剖面图。
図11はプレート13とフレキシブル基板11を裏返して接着の状態を示したもので、図12はその矢印A−A線に沿った断面図、図13は同じく矢印B−B線に沿った断面図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
和运算机构，根据该 X用感光部件的感光位置，运算上述 XY移动部件相对于上述固定支撑基板的 X方向的相对位置； 该台装置的特征是，将上述 X用光源和上述 X用感光部件在 X方向排列，固定在上述固定支撑基板上，将 X用反射部件固定在上述 XY移动部件上，反射该X用光源发出的光并导入上述 X用感光部件。
光電変換素子を基準位置に位置決めする技術として、特開2006−201306号公報（特許文献1）には、固定支持基板と、該固定支持基板に、互いに直交し、かつ、該固定支持基板と平行な特定のX方向及びY方向に直線移動可能として支持されたXY移動部材と、上記XY移動部材の上記固定支持基板に対するX方向の相対位置を検出するX方向位置検出手段と、を備え、該X方向位置検出手段が、X用光源と、その受光位置をX方向について認識可能なX用受光部材と、該X用受光部材の受光位置に基づいて上記XY移動部材の上記固定支持基板に対するX方向の相対位置を演算する演算手段と、を備えるステージ装置において、上記固定支持基板に、上記X用光源及び上記X用受光部材をX方向に並べて固定し、上記XY移動部材に、該X用光源から出た光を反射して上記X用受光部材に導くX用反射部材を固定したことを特徴とするステージ装置が記載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 2中，TFT阵列基板 10上，形成嵌入了驱动元件即像素开关用的 TFT、扫描线、数据线等的布线的层叠构造。
図2において、TFTアレイ基板10上には、駆動素子である画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
在 TFT阵列基板 10中的液晶层 50一侧的表面，即像素电极 9a上，取向膜 16以覆盖像素电极 9a的方式形成。
TFTアレイ基板10における液晶層50の面する側の表面、即ち画素電極9a上には、配向膜16が画素電極9aを覆うように形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外，也可以使遮光膜 23形成条纹状，通过该遮光膜 23和在 TFT阵列基板 10侧设置的数据线等的各种构成要素，规定非开口区域。
尚、遮光膜23をストライプ状に形成し、該遮光膜23と、TFTアレイ基板10側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
经由像素电极 9a，写入作为电光物质一例的液晶的规定电平的图像信号 S1、S2、...、Sn，与形成于对向基板的对向电极之间保持一定期间。
画素電極9aを介して電気光学物質の一例としての液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号S1、S2、・・・、Snは、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間保持される。 - 中国語 特許翻訳例文集
可在显示面板和柱状透镜之间形成保护基板，并且可在柱状透镜的表面形成保护膜。
前記表示パネルと前記レンチキュラーレンズとの間に形成される保護基板と、前記レンチキュラーレンズの表面に形成される保護フィルムと、をさらに含んでもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
透镜单元 400包括柱状透镜 410、保护柱状透镜的保护膜 420、以及保护显示面板300的保护基板 430。
レンチキュラーユニット400は、レンチキュラーレンズ410、レンチキュラーレンズを保護する保護フィルム420、及び液晶表示パネル300を保護する保護基板430を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
这里，如图 1和图 4所示，滑动基板 152具有槽部 152a，该槽部 152a为在作为本体部分的基板中在沿长度方向的两侧边部，在相互相对的方向上开口的槽部。
ここでは、図1及び図4に示すように、スライドベース152は、本体部分となるベース板において長手方向に沿う両側辺部に、互いに対向する方向で開口する溝部152aを備える。 - 中国語 特許翻訳例文集
在图 3中，在列方向上相互邻接的两个像素 PX中，通过在半导体基板 SB1上形成扩散层 DF1而构成光电二极管 PD1、PD1′。
図3において、カラム方向に互いに隣接する2個の画素PXでは、半導体基板SB1に拡散層DF1が形成されることでフォトダイオードPD1、PD1´が構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在图 4中，在沿列方向相互邻接的 3个像素 PX中，通过在半导体基板 SB2上形成扩散层 DF2而构成光电二极管 PD2、PD2′、PD2″。
図4において、カラム方向に互いに隣接する3個の画素PXでは、半導体基板SB2に拡散層DF2が形成されることでフォトダイオードPD2、PD2´、PD2´´が構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
利用上述结构，当释放按钮 4从上方施加负荷时，柔性基板 10的第二折回部 20向下移动。
上述のように構成することで、レリーズボタン4等により上方から負荷が加わるとフレキシブル基板10の第2の折り返し部20が下方に移動する。 - 中国語 特許翻訳例文集
将单元 34沿与光轴大致平行的方向 A组装到固定有释放按钮 4的前表面外壳 2中，在该单元 34中，柔性基板 10和支撑构件 23被固定于电池收纳单元 16。
電池収納部16にフレキシブル基板10及び支持部材23を固定したユニット34は、レリーズボタン4を固定した前面外装カバー2に対して光軸と略平行にA方向に組み込まれる。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外，在切口部 33附近，静电从柔性基板 10的第二弯曲部 18侵入第一触点 12和第二触点 13的侵入路径被关闭，静电流向支撑构件 23而不流入电路板 15。
また、切欠き部33近傍は、フレキシブル基板10の第2の曲げ部18により第1の接点12及び第2の接点13への静電気の侵入経路がふさがれており、回り込もうとしても先に支持部材23に落ちる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在本示例性实施方式中，由于释放按钮 4的推动部 35从第二弯曲部 18侧进入切口部 33，所以推动部 35不会向上弯曲柔性基板 10。
本実施形態では、第2の曲げ部18の側からレリーズボタン4の押し子部35が切欠き部33に入っていくので、押し子部35がフレキシブル基板10をめくり上げることがない。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 8所示，在机架主体 50的上部 501，在电路基板 6侧的表面形成了凸起部 51，该凸起部 51的前端面接近 ASIC 60的表面。
図8に示す様に、シャーシ本体(50)の上部(501)には、回路基板(6)側の表面に隆起部(51)が形成されており、ASIC(60)の表面には該隆起部(51)の先端面が近接している。 - 中国語 特許翻訳例文集
另一个是被制造为特定应用的 IC的驱动电路被安装在形成像素阵列单元的基板上的显示面板模块。
もう一つは、特定用途向けICとして製造された駆動回路を画素アレイ部が形成された基板上に実装する表示パネルモジュールである。 - 中国語 特許翻訳例文集
组件 100包括二维光电元件 110矩阵形式的辐射源，所述光电元件布置在衬底 102上并以垂直于该衬底的方向发射射线。
照明組立体100は、光電子要素110の2次元行列の形状の放射源を有し、それは基板102の上に配置され、そして放射を基板に垂直な方向に放射する。 - 中国語 特許翻訳例文集
尽管图中未示出，固态图像拾取器件 505和图像拾取驱动部分安装在图像拾取板 502上，并且图像处理引擎、操作部分、和各种传感器连接到主板 602。
図示しないが、撮像基板502には、固体撮像装置505や撮像駆動部が搭載され、また、メイン基板602には画像処理エンジンや操作部や各種のセンサが接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集
由连接到毫米波发送和接收端子 232的板图案制成的毫米波发送线 234和天线 236(图 13A中为接线天线 )形成在板 202的一个表面上。
基板202の一方の面上には、ミリ波送受信端子232と接続された基板パターンによるミリ波伝送路234とアンテナ236（図ではパッチアンテナ）が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
由连接到毫米波发送和接收端子 132的板图案制成的毫米波发送线 134和天线 136(图 13B中为接线天线 )形成在板 102的一个表面上。
基板102の一方の面上にミリ波送受信端子132と接続された基板パターンによるミリ波伝送路134とアンテナ136（図ではパッチアンテナ）が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
一个或多个结点 60可以包括其构造可以分别地与母板 32和电路板 102的构造完全或部分一致的母板 32’和电路板 102’。
1以上のノード60は、構成が全体的にまたは部分的にマザーボード32および回路基板102にそれぞれ合致しているマザーボード32'および回路基板102'を含んでよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
通过将柔性电缆 77的两个端部插入到布线基板 73和 74的连接器 75和 76，接合焊盘 38a～ 38d和接合焊盘 39a～ 39d能通过导电图案 78a～ 78d电连接。
フレキシブルケーブル77の両端部を配線基板73、74のコネクタ75、76に挿入することで、導体パターン78a〜78dによりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在图 11中，在基底部件 72的光信号输入侧 (从图 11的正面看是前侧 )，布线基板82由粘合剂等附接。
図11において、ベース部材72の光信号が入力する側（図11の正面から見て手前側）の側面には配線基板82が接着等により取り付けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
将微透镜阵列所捕获到的组合光提供给光输入基板 350，类似于数字摄像机，以代表来自于视觉通信系统 300的视场的图像。
マイクロ・レンズのアレイによってキャプチャされた結合された光は、ビジュアル通信システム300の視野からの画像を表すために、デジタル・カメラと同様に、光入力基板350に提供される。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 4示出了通过透镜基板 310的微透镜阵列如何捕获光的实施例的侧视图。
図4は、光がレンズ基板310のマイクロ・レンズのアレイによってどのようにキャプチャされることが可能であるかの一例示的実施形態の側面図を例示する。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，相对于图像传感器，在透镜基板 310顶部的微透镜可以相对于图像传感器放置，以捕获来自该传感器的光 (即，来自于视场底部的光 )。
例えば、レンズ基板310の上面にあるマイクロ・レンズが、視野の最下部からである画像センサのための光をキャプチャするようにその画像センサに関して配置されてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
除了确定透镜的位置以捕获表示视场的光以外，也可以确定透镜的位置来允许光输出基板 340的显示像素的观看。
レンズが視野を表す光をキャプチャするように配置される以外に、レンズはまた、光出力基板340の表示画素を見ることができるように配置されてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
透镜基板 510的每个相邻的微透镜采用来自滤色器 520的不同滤色器 (红色、绿色或蓝色 )。
レンズ基板510の各隣接するマイクロ・レンズは、カラー・フィルタ520からそれぞれ異なるカラー・フィルタ（赤色、緑色、又は青色）を利用する。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 3所示，可以将滤色器 520放置在视觉通信系统的玻璃罩与光输出基板之间。
図3に例示されているように、カラー・フィルタ520は、ビジュアル通信システムのガラス・カバーと光出力基板との間に配置されることが可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集
由于输送引导器包括多个输送引导器 61A至 61C，因此，即使当位于 ADF 120中的基板 610具有翘曲、变形等情况时，输送引导器 61A至 61C也能够单独移动至适当的设计位置。
また、搬送ガイド61A〜61Cは、複数からなるため、ADF120に配設した基板610にそれやねじれ等が発生したとしても、搬送ガイド61A〜61Cが個別に移動し設計上の適切な位置に配置される。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 4所示，在锁定操作构件 5的下方，用于检测锁定操作构件 5的转动操作的第一检测开关 10和第二检测开关 11被设置于基板 12。
図4に示すように、ロック操作部材5の下には、ロック操作部材5が回動操作されたことを検出するための第1の検出スイッチ10と第2の検出スイッチ11が基板12上に設置されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在该单元中，安装有光电转换元件封装 (下文中简称为“封装”)的固定板 103被安装到柔性基板 102。
光電変換素子ユニットは、光電変換素子パッケージ（以下、単に「パッケージ」と称する）を搭載した固定板103がフレキシブル基板102に実装されたユニットである。 - 中国語 特許翻訳例文集
接着，将该组合结构 (built-up structure)移动到粘合用夹具 (bonding jig)(未示出 )，并且使粘接剂在封装 101的侧面与固定板 103的开口部 103a之间的空间中流动并固化，以将封装 101与柔性基板 102一起固定到固定板 103。
次に、不図示の接着用冶具に移し、パッケージ101の側面と固定板103の開口部103aとの間に接着剤を流し込んで硬化させ、パッケージ101をフレキシブル基板102と共に固定板103に固定する。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外，视差光学器件 (比如视差栅格 )有可能或更易于采用有源类型，同时无需使用像薄玻璃这样的薄基板。
さらに、このために、視差バリアのような視差光学素子が、薄いガラスのような薄い基板の使用を必要とせずに、アクティブなタイプとすることが可能に、あるいは、より容易になる。 - 中国語 特許翻訳例文集
基板 105由吸收成像中的波长带中的光的材料例如 Si形成，并且包括通过离子注入等形成在其中的光电转换单元 104。
基板105は、撮像する波長帯域で吸収を有する材料、例えばSiであり、イオン打ち込みなどで光電変換部104を内部に形成する。 - 中国語 特許翻訳例文集
像素部 111，垂直驱动电路 112，列处理电路 113，输出电路 114以及控制电路 115形成在半导体基板 (芯片 )(未示出 )上。
画素部111、垂直駆動回路112、カラム処理回路113、出力回路114、および、制御回路115は、図示せぬ半導体基板（チップ）上に形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外，点击打式打印机 10例如在打印机主体 11的后侧的下方具有控制基板部(图示略 )，该控制基板部是进行介质输送电动机 26的驱动控制、滑架 19的行驶控制、基于记录头 18的记录针的记录动作的控制、光学读取装置 110的读取动作的控制等的、对点击打式打印机 10的整体进行控制的控制部。
また、ドットインパクトプリンター10は、媒体搬送モーター26の駆動制御、キャリッジ19の走行制御、記録ヘッド18の記録ワイヤーによる記録動作の制御、光学読取装置110の読取動作の制御等、ドットインパクトプリンター10の全体を制御する制御部として、例えばプリンター本体11の後側の下方に、制御基板部（図示略）を備えている。 - 中国語 特許翻訳例文集
电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。
電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储卡 201A在板 202的一个表面上具有包括信号产生部分 207(毫米波信号转换部分 )的半导体芯片 203。
メモリカード201Aは、基板202の一方の面上に信号生成部207（ミリ波信号変換部）を具備する半導体チップ203を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集
第四示例与第三示例的不同在于，在不同的板表面上放置多个系统的毫米波信号传输线。
第3例との違いは、複数系統のミリ波信号伝送路が異なる基板面に配置される点である。 - 中国語 特許翻訳例文集
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