意味 | 例文 |
「芯」を含む例文一覧
該当件数 : 387件
铅笔芯折断了。
鉛筆の芯が折れた. - 白水社 中国語辞典
铅笔心儿
鉛筆の芯. - 白水社 中国語辞典
把笔芯用得很短。
鉛筆の芯を短く使う。 - 中国語会話例文集
他有主见。
彼は芯がある。 - 中国語会話例文集
他是个有骨气的人。
彼は芯の強い人だ。 - 中国語会話例文集
玉米芯
トウモロコシの穂軸. - 白水社 中国語辞典
这个棒子是用来拿出内芯的吗?
この棒は芯を出すためのものですか? - 中国語会話例文集
用鸭绒填枕芯。
アヒルの綿毛をまくらの芯に詰め込む. - 白水社 中国語辞典
你去更换笔芯。
ペンのインクを入れ替える。 - 中国語会話例文集
进行基因芯片试验
マイクロアレイ実験を行う - 中国語会話例文集
脱胎漆器
芯抜き製法で作った漆器. - 白水社 中国語辞典
这枝笔的铅折了。
この鉛筆の芯が折れた. - 白水社 中国語辞典
白菜心儿真嫩。
白菜の芯はとても柔らかい. - 白水社 中国語辞典
要注意的是,尽管 IC芯片 216和 IC芯片 218在本实施例中是单独 IC芯片,但是 IC芯片 216和 IC芯片 218可由同一 IC芯片实现。
なお、本実施の形態では、ICチップ216とICチップ218とは別々のICチップであるが、ICチップ216とICチップ218とは同一のICチップで実現されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
EIC存储器芯片 426经由电连接器 462电连接到收发机端口 460并被配置成用于芯片至芯片通信。
EICメモリチップ426は、電気コネクタ462によってトランシーバポート460に電気的に接続され、チップ-チップ間通信に対して構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6A和 6B是示出发送芯片和接收芯片的总频率特性的示例的图;
【図6】送信チップと受信チップの総合周波数特性例を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6A和 6B是示出发送芯片和接收芯片的总频率特性的示例的图。
ここで、図6は、送信チップと受信チップの周波数特性例を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
跑这么远路买一个圆珠笔芯,真不值。
こんなに遠くまで出かけてボールペンの芯を1本買うなんて,本当に割に合わない. - 白水社 中国語辞典
IC芯片 216是用于非接触通信的电路。
ICチップ216は、非接触通信のための電気回路である。 - 中国語 特許翻訳例文集
IC芯片 816是用于非接触通信的电路。
ICチップ816は、非接触通信のための電気回路である。 - 中国語 特許翻訳例文集
IC芯片 906是用于非接触通信的电路。
ICチップ906は、非接触通信のための電気回路である。 - 中国語 特許翻訳例文集
在仿真中,首先从幅度特性测量数据获得发送芯片 (发送侧的半导体芯片 103)和接收芯片 (接收侧的半导体芯片 203)的频率特性。
シミュレーションにおいては、先ず、送信チップ(送信側の半導体チップ103)と受信チップ(受信側の半導体チップ203)のそれぞれについて、振幅特性の測定データから周波数特性を求める。 - 中国語 特許翻訳例文集
RIC芯片 280被配置 (例如编程 )成与另一 IC芯片或电路——尤其是收发机电路 90——接收和 /或交换信息 (并通常从事芯片至芯片通信 )。
RICチップ280は、情報を受け取り、及び/または他のICチップまたは回路と、特にトランシーバ回路90と、情報を交換し(及び、一般にチップ-チップ間通信に携わる)ように構成される(例えばプログラムされる)。 - 中国語 特許翻訳例文集
他们说我骨子里很犟。
彼らは私のことを芯が強いと言ってくれます。 - 中国語会話例文集
那个芯片制造商在寻找新的投资人。
そのチップメーカーは新たな出資者を探している。 - 中国語会話例文集
穿着灯芯绒材质的衣服
ウィッキング性のある素材を身につける - 中国語会話例文集
因为是画图用的自动笔,所以用细的铅。
製図用のシャーペンなので、細い芯を使います。 - 中国語会話例文集
人们担心堆芯熔毁的危险性。
メルトダウンの危険性が心配された。 - 中国語会話例文集
他把铅笔削得尖尖的。
彼は鉛筆[の芯]を細く細く削った. - 白水社 中国語辞典
典型地,从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1形成第一通信对,并且从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_2形成第二通信对。 因此,从传输侧的半导体芯片 103B到接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2执行广播或同时通信。
典型的には、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1で1つ目の通信対が形成され、同じ送信側の半導体チップ103Bと別の受信側の半導体チップ203B_2で2つ目の通信対が形成され、1つの送信側の半導体チップ103Bから2つの受信側の半導体チップ203B_1,203B_2に同報(一斉)通信を行なうものである。 - 中国語 特許翻訳例文集
芯片组 14可以包括例如从可获自本主题申请的受让人的一个或多个集成电路芯片组 (例如,存储器控制器中心芯片组和 I/O控制器中心芯片组 )中选择的一个或多个集成电路芯片,但是还可以或可替换地使用一个或多个其他集成电路芯片,而不脱离该实施例。
チップセット14は、本願の譲受人から入手可能な1以上の集積回路チップセットから選択される1以上の集積回路チップを含んでよい(例えば、メモリコントローラハブおよびI/Oコントローラハブチップセット)が、本実施形態を逸脱せずに1以上の他の集積回路チップをさらに、またはこれらの代わりに利用することもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集
这也导致半导体芯片 103B和 203B_1之间或半导体芯片 103B和 203B_2之间的传播信道的设计上的自由度的增加。
このことは、半導体チップ103B,203B_1間や半導体チップ103B,203B_2間の伝搬チャネルの設計の自由度を増すことにも繋がる。 - 中国語 特許翻訳例文集
这些块既可以被单独地集成为一个芯片,也可以一部分或全部被集成为一个芯片。
これらは個別に1チップ化されてもよいし、一部または全てを含むように1チップ化されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6A示出发送芯片和接收芯片的幅度特性的总频率特性的示例。
図6(1)には、送信チップと受信チップの振幅特性の総合周波数特性例が示されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
或者也可以,原稿按压部是透明旋转辊,投影面是该旋转辊的芯棒。
あるいは、原稿押さえ部は、透明な回転ローラであり、投影面は、その回転ローラの芯棒であってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6A的 RFID标签 500具有电连接到 RIC芯片 510的天线系统 506,RIC芯片 510具有存储器单元 512。
図6AのRFIDタグ500は、メモリユニット512を有するRICチップ510に電気的に接続された、アンテナシステム506を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。
半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集
天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分,而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。
アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集
即,布线 76a将每组的 LED芯片 71串联起来。
即ち、配線76aは、そのグループ内のLEDチップ71を直列接続する。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。
半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集
只有接收侧的多个半导体芯片 203B中的一个 (在图 11中,只有半导体芯片203B_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而,所有剩余的半导体芯片 (在图 11中,半导体芯片 203B_2)没有准备好用于注入锁定。
複数ある受信側の半導体チップ203Bは、その中の1つのみ(図では半導体チップ203B_1)が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て(図では半導体チップ203B_2)は、注入同期に対応していない。 - 中国語 特許翻訳例文集
因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置,半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。
筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定(典型的には固定)されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件(たとえば反射条件など)を予め特定できる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在图 12中,包括其中在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及与第一实施例的配置对应的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。
図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1,203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組(第2実施形態の構成)が存在している。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 13到 15B所示的第三实施例的示例包括在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及具有第一实施例的配置的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。
図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1,203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組(第1実施形態の構成)が存在している。 - 中国語 特許翻訳例文集
在接收侧的多个半导体芯片 203中只有一个 (在图中,只有半导体芯片 203_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而,所有剩余的半导体芯片 (在图中,半导体芯片 203A和203B_2)没有准备注入锁定。
また、複数ある受信側の半導体チップ203は、その中の1つのみ(図では半導体チップ203B_1)が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て(図では半導体チップ203A,203B_2)は、注入同期に対応していない。 - 中国語 特許翻訳例文集
在本示例中,优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置,其中它们容纳在相同芯片中,并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置,其中它们容纳在相同芯片中。
この例では、好ましくは、送信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集
同样在对应的接收侧,优选接收侧的第一到第三信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置,其中它们容纳在相同芯片中,并且优选第四到第六信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置,其中它们容纳在相同芯片中。
対応する受信側についても、第1〜第3のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在本示例中,优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置,其中它们容纳在相同芯片中,并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置,其中它们容纳在相同芯片中。
この例では、好ましくは、受信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集
芯部 451根据由时钟发生器 459产生的时钟操作。
コア451は、クロック発生部459のクロックに基づき動作する。 - 中国語 特許翻訳例文集
引擎控制 MPU 104a的芯部 451根据主时钟 425操作。
エンジン制御用のMPU104aのコア451はメインクロック425に基づき動作する。 - 中国語 特許翻訳例文集
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