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「芯」を含む例文一覧
該当件数 : 387件
EIC存储器芯片 426被配置成存储电子设备信息，例如端口信息 (例如 MAC和 IP地址 )、设备类型、安装日期、工作参数、诊断信息等。
EICメモリチップ426は、ポート情報(例えば、MACアドレス及びIPアドレス)、装置のタイプ、装着日、動作パラメータ、診断情報、等のような、エレクトロニクス装置情報を格納するように構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
在下文中更详细讨论的示例性实施例中，将收发机电路 90中的收发机存储的信息传送给 EIC存储器芯片 426。
以下でさらに詳細に論じられる実施形態例において、トランシーバ回路10内のトランシーバ格納情報はEICメモリチップ426に通信される。 - 中国語 特許翻訳例文集
EIC芯片 426和收发机电路 90之间的信息通信使用例如数据率从 10Kb/s至 10Mb/s的已知并行或串行数字通信协议。
EICメモリチップ426とトランシーバ回路90の間の情報の通信には、例えば、データレートが10kb/秒〜10Mb/秒の既知のパラレルまたはシリアルのデジタル通信プロトコルが用いられる。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外，在连接器 200不包括具有连接器信息的 RFID标签或 RIC芯片的情形下，可通过例如现场技师的系统用户将连接器信息直接输入数据库单元 340。
また、コネクタ200がRFIDタグまたはコネクタ情報を収めるRICチップを有していない場合において、現場作業者のようなシステムユーザによるコネクタ情報のデータベースユニット340への直接入力もできる。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，一旦连接器 200连接到收发机 10，来自 RIC芯片 280的连接器信息就可被传送至收发机电路 90并随后藉由标签信号 ST2被传送至 RF读取器 300。
さらに、コネクタ200がトランシーバ10に接続されると、RICチップ280からのコネクタ情報をトランシーバ回路90に通信することができ、次いでタグ信号ST2によってRFリーダー300に通信することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6A和图 6B中示出的是两个电流传感线圈、环形线圈 31以及包括线圈 31B和铁氧体芯 31A的线圈组件。
図6Aおよび図6Bには、2個の電流感知コイル、トロイダルコイル31、およびコイル31Bおよびフェライトコア31Aを含むコイル組立品が示されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
移动装置 600包括天线 605、主机多媒体芯片组 610和接收器 620以及对应于五个单独服务的五个流 650到 654。
モバイルデバイス600は、アンテナ605、ホスト・マルチメディア・チップセット610、受信機620、及び5つの別々のサービスに対応する5つのストリーム650−654を備える。 - 中国語 特許翻訳例文集
通过控制和状态线 43，将处理器芯片 17连接到可变孔径 27、快门 29和照相机的其他部件以便控制它们。
プロセッサチップ17は、可変開口27、シャッター29およびカメラのその他の構成要素を制御するため、制御および状態ライン43を介してそれらに接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集
所有最好在单个集成电路芯片上的为处理器17的一部分的小易失性缓冲存储器从模数转换器 35接收图像像素数据流。
好ましくはすべて単一の集積回路チップ上にあるプロセッサ17の一部である小さい揮発性バッファメモリは、アナログ・デジタル変換器35からの画像画素データのストリームを受け取る。 - 中国語 特許翻訳例文集
在任何情况下，由于在该点压缩图像帧数据，缓冲器80不需要如此大以致在照相机中要求单独的存储器芯片。
いずれにしても、画像フレームデータはこの時点で圧縮されるので、バッファ80は、カメラ内に別個のメモリチップを必要とするほど大きい必要はない。 - 中国語 特許翻訳例文集
对于这些 LSI、DRAM、记忆装置或显示装置，可以被单芯片化，以包括一部分或全部，也可以将它们分割来实现为多个 LSI。
これらLSIやDRAM、記憶装置、表示装置は、一部又は全部を含むように1チップ化されてもよいし、これらを分割して複数のLSIとして実現されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一种实现方案中，RSA射频引擎 140含有德州仪器公司(Texas Instruments)制造的集成有射频收发器以及微控制器芯片的 CC2510，当然在其它实现方案中也可以使用其它可选的处理器。
一実施形態では、RSA RFエンジン140は、他の実施形態が代替的なプロセッサを利用するかもしれないが、Texas Instruments CC2510が組み合わされたRF送受信機およびマイクロコントローラ・チップを含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
光入射部件 101、芯部件 102、以及包层部件 103由成像中的波长带中的透明材料(诸如 SiO2、SiN或者有机材料 )形成。
光入射部101、コア部102およびクラッド部103は、撮像する波長帯域で透明な材料で形成される。 例えば、SiO2、SiN、有機材料などで形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
光入射部件 101被成形为使得其直径向着光入射侧逐渐变大，即，具有渐宽的形状 (tapered shape)。 这使得入射到像素 100上的光束能够有效率地被引到芯部件 102。
光入射部101は、光入射側に向かって、徐々に径が太くなる形状、つまりテーパ形状に形成してあり、これにより、画素100に入射した光束を、効率よくコア部102に導いている。 - 中国語 特許翻訳例文集
然后，形成 SiN膜，通过光刻和剥离 (lift-off)等形成芯部件 102，形成 SOG膜并且通过 CMP或回蚀刻等执行平坦化，从而形成包层部件 103(图 7B)。
次に、SiNを成膜し、フォトリソグラフィ、リフトオフなどによりコア部102を形成し、SOG成膜およびCMPやエッチバックにより平坦化し、クラッド部103を形成する（図7（b））。 - 中国語 特許翻訳例文集
像素部 111，垂直驱动电路 112，列处理电路 113，输出电路 114以及控制电路 115形成在半导体基板 (芯片 )(未示出 )上。
画素部111、垂直駆動回路112、カラム処理回路113、出力回路114、および、制御回路115は、図示せぬ半導体基板（チップ）上に形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
固态成像装置可以是形成为一个芯片的结构，或具有成像功能模块的结构，其中成像部和信号处理部或光学系统组合并封装在一起。
固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，该方法可提供来用于在移动无线电通信这边中设置的芯片卡和多个客户端之间的通信。
さらに、本方法は、チップカードと、移動無線通信装置内に備えられた複数のクライアントとの間の通信を提供することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
有利地，该方法可以包括使得客户端标识符对移动无线电通信设备 -芯片卡接口可用的步骤。
有利なことに、本方法は、クライアント識別子を移動無線通信装置チップカードインターフェイスが利用できるようにするステップを含むことができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
根据本发明另一个示例方面，提供了一种移动无线电通信设备，该移动无线电通信设备具有芯片卡，并且布置来根据如上限定的用于通信的方法操作。
本発明の他の代表的態様によれば、チップカードを有し、上記に定めた通信方法に従って動作するように構成された移動無線通信装置が提供される。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 2是与图 1的类似的栈和处理流程图，只是在该场景中在接口的芯片卡一侧仅支持 BIP；
【図2】図2は、BIPだけがインターフェイスのチップカード側でサポートされるシナリオを状況についての、図1のものと同様のスタックおよび処理フローの図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 3是根据本发明一个实施例在移动无线电通信设备中芯片卡和多个客户端之间的信令图；
【図3】図3は、本発明の一実施形態による、チップカードと移動無線通信装置内の複数のクライアントの間の信号伝達の図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
6.如权利要求 1至 5中任一个所述的方法，包括使得所述客户端标识符对移动无线电通信设备 -芯片卡接口可用。
6. 前記クライアント識別子を、移動無線通信装置とチップカードのインターフェイスが利用できるようにすることを含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の方法。 - 中国語 特許翻訳例文集
9.如权利要求 7或 8所述的方法，其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在开放信道前摄命令信令中提供的。
9. チップカードUDPサーバモードのサポートが、オープンチャネルプロアクティブコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7または8に記載の方法。 - 中国語 特許翻訳例文集
本发明涉及通信设备和通信方法，尤其涉及与诸如在其上安装了非接触集成电路(IC)芯片的卡的通信介质或移动装置进行通信的通信设备和通信方法。
本発明は通信装置および通信方法に関し、特に非接触IC（Integrated Circuit）チップを搭載したカードや携帯端末などの通信媒体との間で通信を行う通信装置および通信方法に関する。 - 中国語 特許翻訳例文集
在图 15A所示的第三示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。
図9Bに示す第3例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。 - 中国語 特許翻訳例文集
在图 15B所示的第四示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。
図9Cに示す第4例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 9A是与图 4所示类似的基于 RFID的信息采集系统 4的示例性实施例的示意图，其中该系统被配置成使连接器 200中的连接器信息和 /或收发机 10中的收发机信息被传送至电子设备 400并被存储在内部电子器件 420中，例如存储在 EIC存储器芯片 426中，并随后在连接于 EIC存储器芯片的 EIC处理器 427中进行处理。
図9Aは、図4に示される実施形態と同様の、コネクタ200内のコネクタ情報及び／またはトランシーバ10内のトランシーバ情報がエレクトニクス装置400に通信されて、内部エレクトロニクス420，例えばEICメモリチップ426に格納され、次いでEICメモリチップに接続されたEICプロセッサ427において処理されるようにシステムが構成された、RFIDベース情報収集システム4の一実施形態例の略図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
根据本发明又一个示例性方面，提供了一种到移动无线电通信设备内的服务器模式中的芯片卡的信令消息，所述消息源自每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的一个客户端，并且所述消息包括与绑定的套接字和客户端端口相关联的客户端标识符，使得所述芯片卡能区分来自这多个客户端的消息。
本発明のまた他の代表的態様によれば、移動無線通信装置内のサーバモードにあるチップカードへの信号伝達メッセージであって、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちの1つから生じ、チップカードが複数のクライアントからのメッセージを区別できるように、結びつけられているソケットおよびクライアントポートに関連するクライアント識別子を含む信号伝達メッセージが提供される。 - 中国語 特許翻訳例文集
根据本发明又一个示例性方面，提供了一种来自移动无线电通信设备内的服务器模式中的芯片卡的信令消息，该信令消息要被递送到每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的至少一个客户端，并且所述信令消息包括与绑定的套接字和客户端端口相关联的客户端标识符，使得所述芯片卡能针对该信令消息的递送区分所述多个客户端。
本発明のさらに他の代表的態様によれば、移動無線通信装置内のサーバモードにあるチップカードへの信号伝達メッセージであって、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちの1つから発せられ、前記チップカードが前記複数のクライアントを区別できるように、結びつけられているソケットおよびクライアントポートに関連するクライアント識別子を含む信号伝達メッセージが提供される。 - 中国語 特許翻訳例文集
14.一种来自移动无线电通信设备内的服务器模式中的芯片卡的信令消息，该信令消息要被递送到每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的至少一个客户端，并且所述信令消息包括与绑定的套接字和客户端端口相关联的客户端标识符，使得所述芯片卡能区分所述多个客户端。
14. 各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちの少なくとも1つに送られるべき、移動無線通信装置内のサーバモードにあるチップカードからの信号伝達メッセージであって、前記チップカードが前記複数のクライアントを区別できるように、結びつけられているソケットおよびクライアントポートに関連するクライアント識別子を含む信号伝達メッセージ。 - 中国語 特許翻訳例文集
上述方法存在的一个问题是，通常用于在易于受到干扰的环境下优化性能的特征/功能需要某种主控制 (软件控制 )以启用由 RF芯片组提供商提供的这种特征。
前述した方法には、干渉を生じ易い環境下で性能を最適化するための機能は、通常、RFチップセットの供給者により提供される、この種の機能を有効にするためにある種のホスト制御（ソフトウェア制御）を必要とする、という問題がある。 - 中国語 特許翻訳例文集
在特定实施例中，装置 400进一步包括 CODEC 434及无线控制器 440，其各自耦合到数据处理电路 410且与数据处理电路 410一起封装在系统 422中，所述系统 422具有芯片上系统 (SOC)或封装中系统 (SiP)配置。
特定の実施形態において、デバイス400は、データ処理回路410に各々連結し、システム・オン・チップ（SOC）またはシステム・イン・パッケージ（SiP）構成をもつシステム422内のデータ処理回路410にパッケージした、CODEC434及びワイヤレス制御装置440を更に含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
可缩放频率 SMPS平台 215包含供电给一组电力网 2351-235N的一组N个 SMPS2181-218N(N为正整数；通常 2≤N≤4)，其中每一电力网包括一组特定负载 (例如，用于特定电信功能性的芯片集 )。
計測可能な周波数のSMPSプラットフォーム215は、送電網のセット2351−235NをパワーアップするN SMPSのセット2181—218N（正の整数N；一般に、2≦N≦4）を具備する。 ここで、各送電網は、特定のロードのセット（例えば、特定の電気通信機能用のチップセット）を含んでいる。 - 中国語 特許翻訳例文集
非易失性存储装置 620可以是由处理器 610可读的任何类型的非易失性存储装置，并且可以是独立存储器组件或者可以是具有另一个功能的组件、如芯片组内的存储装置。
不揮発性記憶装置620は、プロセッサ610により読み取り可能な任意の種類の不揮発性記憶装置であってもよいし、別のメモリコンポーネントであってもよいし、チップセット等の別の機能を有するコンポーネント内の記憶装置であってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一个方面，多模芯片组 413可配置并使得复CN 10202773405 AA 说 明 书 14/39页用 /解复用组件 409和调制 /解调组件能够依据与各种无线电技术关联的协议或标准来操作。
一態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット413は、プロトコルまたは標準が関連する様々な無線技術に従って動作するように、マルチプレクサ／デマルチプレクサ・コンポーネント409および変調器／復調器コンポーネントを設定し、使用可能にすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
尽管这里描述了基本配置，但是这仅仅是示例，并且分别在半导体芯片 103和 203中容纳传输侧信号生成单元 110、接收侧信号生成单元 120、传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的形式不限于上面参考图 5描述的形式。
なお、ここでは、基本的な構成について説明しているが、これは一例に過ぎず、送信側信号生成部110、受信側信号生成部120、送信側信号生成部210、受信側信号生成部220を半導体チップ103，203に収容する形態は図示したものに限定されない。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构，与自由空间中的毫米波信号传输相比，可以实现更高可靠性的好的信号传输。
たとえば、半導体チップ103B，203Bを封止する封止部材（パッケージ）構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。 - 中国語 特許翻訳例文集
传输侧的半导体芯片 103B基于传输对象信号 SIN_2，通过 ASK方法调制传输侧本地振荡器 8304中生成的载波频率 f2的载波信号，以便频率转换接收信号 Sin_2为毫米波的传输信号 Sout_2。
送信側の半導体チップ103Bは、たとえば、送信側局部発振部8304で生成された搬送周波数f2の搬送信号を伝送対象信号SIN_2に基づきASK方式で変調することでミリ波の送信信号Sout_2 に周波数変換する。 - 中国語 特許翻訳例文集
具体地，半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412，该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404，并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。
すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400（周波数混合部8402、受信側局部発振部8404）と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，假设在半导体芯片 203B_1接收载波频率 f2的传输信号 Sout_2并且与传输信号 Sout_2注入锁定的同时，该传输信号 Sout_2是接收信号 Sin_2，载波频率 f1的传输信号 Sout_1也到达，如图 13和 14中的虚线箭头标记所示。
たとえば、図9，図9A中に点線で示すように、半導体チップ203B_1が搬送周波数f2の送信信号Sout_2 （＝受信信号Sin_2）を受信して注入同期しているときに、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 も到来したとする。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，假设在半导体芯片 203A接收载波频率 f1的传输信号 Sout_1并且与传输信号 Sout_1注入锁定的同时，该传输信号 Sout_1是接收信号 Sin_1，载波频率 f2的传输信号Sout_2也到达，如图 13和 14中的虚线箭头标记所示。
また、図9，図9A中に点線で示すように、半導体チップ203Aが搬送周波数f1の送信信号Sout_1 （＝受信信号Sin_1）を受信して同期検波しているときに、搬送周波数f2の送信信号Sout_2 も到来したとする。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，它可用作为独立芯片组功能的一部分的固件来实现 (例如，可管理性引擎 )，或者它可在例如作为网络接口控制器(NIC)的一部分的服务处理器中或作为该服务处理器来实现。
OOB管理エンジンは例えば管理エンジン等の異なるチップセット機能の一部であるファームウェアで実装されてよく、またこれに代えて、例えばネットワークインタフェースコントローラ（NIC）の一部等のサービスプロセッサ内またはサービスプロセッサとして実装されてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。
さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。 - 中国語 特許翻訳例文集
应该理解，可以用各种形式的硬件 (如 ASIC芯片 )、软件、固件、专用处理器或它们的组合，如在服务器、中间装置 (如无线接入点或无线路由器 )或移动装置内，实施本发明。
本発明は、例えば、サーバ内、（無線アクセスポイント又は無線ルータ等の）中間的デバイス内、又はモバイルデバイス内のハードウェア（例えば、ASICチップ）、ソフトウェア、ファームウェア、専用プロセッサ、又は、それらの組合せ等の種々の形態において実装され得ると理解されるべきである。 - 中国語 特許翻訳例文集
一旦从收发机 10向 RIC芯片 280传送身份和 /或诊断信息，就将该信息 (以及可选择地将连接器信息 )经由来自 RF读取器的由读取器信号 SR引出的标签信号 ST1传送至RF读取器 300。
トランシーバ10からRICチップ280に識別情報及び／または診断情報が通信されてしまえば、この情報(及び必要に応じてコネクタ情報)は、RFリーダーからのリーダー信号SRによって引き出されたタグ信号ST1によって、RFリーダー300に通信される。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一示例性实施例中，存储在收发机 10的收发机电路 90中的电子设备信息被传送至连接器 200的 RIC芯片 280，并当连接器 200连接到相应的收发机时使用前述方法被传送至 RF读取器 300。
一実施形態例において、トランシーバ10のトランシーバ回路90内に格納されたエレクトロニクス装置情報は次いで、コネクタ200が対応するトランシーバに接続されたときに、上で論じた方法を用いて、コネクタ200のRICチップ280に通信され、次いでRFリーダー300に通信される。 - 中国語 特許翻訳例文集
RF读取器 300也可以经由来自 RFID标签 250的标签信号 ST1或在收发机电路 90从 RIC芯片 280接收信息之后从包含在标签信号 ST2中的信息中识别连接于收发机 10的特定连接器 200。
RFリーダー300は、RFIDタグ250からのタグ信号ST1によるか、またはトランシーバ回路90がRICチップ280から情報を受け取った後にタグ信号ST2に含められる情報から、トランシーバ10に接続された特定のコネクタ200を識別することもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集
事实上，由于 CMOS传感器使用与处理器所需的 CMOS技术相同的集成电路制造技术，处理器17(包括局部帧图像数据缓冲器 )、模数转换器 35和传感器 31可以形成在单个集成电路芯片上。
実際、CMOSセンサは、プロセッサについて必要とされるCMOS技術と同じ集積回路製造技術を使用するので、（部分フレーム画像データバッファを含む）プロセッサ17、アナログ・デジタル変換器35およびセンサ31は、単一の集積回路チップ上に形成することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
输入输出芯片 2070在将软盘驱动器 2050连接到输入输出控制器 2084的同时，借助于例如并联端口、串联端口、键盘端口、鼠标端口等各种输入输出装置与输入输出控制器 2084连接。
入出力チップ2070は、フレキシブルディスク・ドライブ2050を入出力コントローラ2084へと接続すると共に、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を入出力コントローラ2084へと接続する。 - 中国語 特許翻訳例文集
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