「芯」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

作为程序保持部，例如使用 RAM、ROM、硬盘、软盘、光盘、IC芯片、盒式磁带等记录介质。

プログラム保持部としては、例えば、RAM、ROM、ハードディスク、フレキシブルディスク、コンパクトディスク、ICチップ、カセットテープなどの記録媒体が用いられる。 - 中国語 特許翻訳例文集

线圈 35b是被固定在 CCD板 31的边缘处且具有基本矩形的横截面的圆筒形空心线圈。 线圈 35b的螺旋方向从 +z方向看时是逆时针方向的，并且线圈 35b被形成为与光轴方向 (z方向 )重叠。

コイル35bは、CCDプレート31の端部に固着された断面略長方形の筒状の空芯コイルであり、＋z方向から見て反時計回りの巻方向で光軸方向（z方向）に重ねるように形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集

线圈 32b是被固定在 CCD板 31的边缘处且具有基本矩形的横截面的圆筒形空心线圈。 线圈 32b的螺旋方向从 +z方向看时是逆时针方向的，并且线圈 32b被形成为与光轴方向 (z方向 )重叠。

コイル32bは、CCDプレート31の端部に固着された断面略長方形の筒状の空芯コイルであり、＋z方向から見て反時計回りの巻方向で光軸方向（z方向）に重ねるように形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，本发明的实施例可以实施为芯片组，换句话说就是彼此之间进行通信的一系列集成电路。

例えば、本発明の実施形態は、チップセットとして具現化することができ、換言すれば、互いに通信する一連の集積回路として具現化することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

GPS接收机单元是非常普遍的，且已被包括在许多移动设备芯片组内以提供用在许多应用中的位置信息。

GPS受信機ユニットは、非常に一般的であり、幾つかのアプリケーションにおいて用いるための位置情報を提供するために多くのモバイルデバイスチップセット内に含められている。 - 中国語 特許翻訳例文集

相反，从各种传感器输出的信号通过 I/O端口458被输入，并且，芯部 451根据输入的信号执行处理。

また、逆にI／Oポートに入力された各種センサからの信号が入力され、入力された信号に基づきコア451が処理を実行する。 - 中国語 特許翻訳例文集

物理组件包括通过例如多引脚连接 1212耦合到存储器控制器 /芯片组 1206的中央处理器 1202。

これらの物理的コンポーネントは、例えば、多ピン接続1212を通じてメモリー・コントローラー／チップセット1206に結合されている中央プロセッサー1202を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一些实施例中，当芯片上耦合将发射路径的输出中继到接收路径 (例如，经由集成电路的衬底 )时，甚至不使用专用环回路径。

いくつかの実施形態では、オンチップ結合が送信経路の出力を受信経路に例えば集積回路の基板を介して中継する場合、専用のループバック経路さえも使用されない。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 1未展示的收发器 10的另一实施例中，收发器 10的模拟功能与数字功能两者均在被称为芯片上系统 (SOC)的单个集成电路上执行。

図1中のトランシーバ10の別の実施形態（図示せず）では、トランシーバ10のアナログ機能およびディジタル機能は、両方とも、システム・オン・チップ（SOC）と呼ばれる1つの集積回路上で実行される。 - 中国語 特許翻訳例文集

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。 - 中国語 特許翻訳例文集

在又一实施例中，芯片外耦合器用以将复合 RF信号 81从发射器 12的正交混频器传送到接收器 13的正交混频器。

また別の実施形態では、オフ・チップ結合器が使用されて送信器12の直交ミキサから受信器13の直交ミキサまで複合RF信号81を伝達する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在基于 Intel 芯片组的嵌入式处理器上使用管理引擎 (ME)的实施例中，可以通过刷新 ME固件映像来禁用 AT系统。

管理エンジン（manageability engine：ME）がインテル（登録商標）チップセット内蔵プロセッサにおいて使用される実施例の場合、ATシステムは、MEファームウェアイメージをリフラッシュすることでディセーブルにされる。 - 中国語 特許翻訳例文集

对应于主计算机系统的平台 200包括经由桌面管理接口 (DMI)211连接到芯片组 220的处理器 210。

ホストコンピュータシステムに対応するプラットフォーム200は、デスクトップ管理インターフェース（DMI）211を介してチップセット220に接続されたプロセッサ210を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集

芯片组220包括用于管理平台200的配置和操作的管理引擎(ME)230，其可以实现为独立于主机处理器 210操作的嵌入式微处理器。

チップセット220は、ホストプロセッサ210と独立に機能する内蔵プロセッサとして実現されてもよい管理エンジン（ME）230を含み、プラットフォーム200のコンフィギュレーション及び処理を管理する。 - 中国語 特許翻訳例文集

可以在芯片组 200和管理引擎 (ME)230的制造期间将用于实现平台 200和企业服务 270之间的安全通信的加密 /解密密钥存储在闪速存储器 290中。

プラットフォーム200及び企業サービス部270間のセキュア通信を可能にする暗号キー／暗号解除キーは、チップセット220及び管理エンジン（ME）230の製造中に、フラッシュメモリ290に保存されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一个实施例中，收发器 10是包括 LED(发光二极管或半导体激光器 )和 PD(光电检测器 )的片上芯片收发器。

一実施形態において、送受信機10は、LED（発光ダイオードまたはレーザダイオード）およびPD（光検出器）を搭載したチップオンチップの送受信機である。 - 中国語 特許翻訳例文集

包括双发送器 (LED)和双接收器 (PD)的片上芯片收发器使双收发器的紧凑尺寸和低成本成为可能。

デュアル送信機（LED）とデュアル受信機（PD）の両方を搭載しているチップオンチップ送受信機により、デュアル送受信機に対するサイズのコンパクト化およびコスト削減が可能となる。 - 中国語 特許翻訳例文集

I/O芯片 1570用于经由例如并行端口、串行端口、键盘端口、鼠标端口等连接多个 I/O装置如软盘驱动器1550。

入出力チップ1570は、フレキシブルディスク・ドライブ1550や、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を接続する。 - 中国語 特許翻訳例文集

由于对于每一个来说，在控制其他模块这一点上是共通的，因此例如可以作为同一模块，并在半导体设备上组装在同一个半导体芯片内。

いずれも他のブロックを制御する点では共通しているので、例えば同じブロックとし半導体デバイス上で同じ半導体チップに組入れられて良い。 - 中国語 特許翻訳例文集

另外，空气磁心环可容易实现将接收天线 118(图 2)放置在发射天线 114(图 2)的耦合模式区可更有效的发射天线 114(图 2)的平面内。

さらに、空芯のループは、送信アンテナ114（図2）の結合モード領域が、より効率化され得るように、送信アンテナ114（図2）の平面内に受信アンテナ118（図2）を配置することを、より容易に可能にすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

此外，在特定实施例中，如图 6中所说明，显示装置 628、输入装置 630、扬声器 636、麦克风 638、无线天线 642和电源 644处于芯片上系统装置 622外部。

その上、特定の一実施形態では、図6に示されるように、ディスプレイデバイス628、入力デバイス630、スピーカ636、マイクロフォン638、ワイヤレスアンテナ642、および電源644は、システムオンチップデバイス622の外部にある。 - 中国語 特許翻訳例文集

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、集成电路 (“IC”)芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止 (deactivate)电容器 C2的开关 (SW)224。

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216，218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）224とを備える。 - 中国語 特許翻訳例文集

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S304中传送的请求信号的响应 (步骤 S308)。

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS304で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS306）。 - 中国語 特許翻訳例文集

接下来，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号，作为对于在步骤 S310中传送的请求信号的响应 (步骤 S314)。

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS310で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する（ステップS314）。 - 中国語 特許翻訳例文集

接下来，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送响应于在步骤 S402中传送的请求信号的用于允许开始通信的应答信号 (步骤 S404)。

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS402で送信されたリクエスト信号に対する、通信開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS404）。 - 中国語 特許翻訳例文集

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号作为对于在步骤 S406中传送的请求信号的响应 (步骤 S410)。

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS406で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する（ステップS410）。 - 中国語 特許翻訳例文集

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218响应于在步骤 S508中传送的请求信号向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号 (步骤 S512)。

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS508で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS512）。 - 中国語 特許翻訳例文集

接下来，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号作为对于在步骤 S514中传送的请求信号的响应 (步骤 S518)。

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS514で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する（ステップS518）。 - 中国語 特許翻訳例文集

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、IC芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)224。

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216，218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）224とを備える。 - 中国語 特許翻訳例文集

通过这样做，可能进一步抑制施加到 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )的载荷。

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷をさらに抑制することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

信息处理设备 800包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 814、IC芯片 816、818、电池 820、滤波器 822、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)824。

情報処理装置800は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路814と、ICチップ816，818と、バッテリ820と、フィルタ822と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）824とを備える。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 10中，首先，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送包括用于指定要在充电期间使用的交流电的频率的频率信息的功率传送请求 (步骤 S602)。

図10において、まず、情報処理装置800のICチップ818は、充電装置700に対して充電の際に使用する交流の周波数を指定するための周波数情報を含む送電要求を送信する（ステップS602）。 - 中国語 特許翻訳例文集

接下来，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S402中传送的请求信号的响应 (步骤 S612)。

次いで、情報処理装置800のICチップ818は、ステップS608で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置700に送信する（ステップS612）。 - 中国語 特許翻訳例文集

此后，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送应答信号，作为对于在步骤 S614中传送的请求信号的响应 (步骤 S618)。

次いで、情報処理装置800のICチップ818は、ステップS614で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置700に送信する（ステップS618）。 - 中国語 特許翻訳例文集

要注意的是，在该数值模拟中，计算充电设备 100在功率传送期间在 IC芯片 216中的整流之后的电压和电流的值。

なお、数値シミュレーションでは、充電装置100が送電する際のICチップ216内における整流後の電圧および電流の値を算出した。 - 中国語 特許翻訳例文集

顺带提及，将描述其中每个功能部分形成在半导体集成电路 (芯片 )上的示例作为最适合示例，但是这不是必须的。

なお、最も好適な例として、各機能部が半導体集積回路（チップ）に形成されている例で説明するが、このことは必須でない。 - 中国語 特許翻訳例文集

然后，通过用二次函数或三次函数来近似和外推通过两个芯片的获得的各自频率特性的合成 (Tx值 *RX值 )获得的数据点，获得总频率特性。

そして、求めた両チップの各周波数特性の合成（Tx 値＊Rx値）によるデータ点を、2次関数や3次関数により、近似、外挿（補外：Extrapolation ）することで、総合周波数特性を求める（近似する）。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成部分 107和发送线耦合部分 108容纳在与图像处理引擎分开的半导体芯片 103中，并且安装在主板 602上。

信号生成部107や伝送路結合部108は画像処理エンジンとは別の半導体チップ103に収容してありメイン基板602に搭載される。 - 中国語 特許翻訳例文集

如同毫米波发送线结构的第二示例 (图 13A到 13C)，例如，半导体芯片 103容纳外壳 190中作为安装底座 5K的下部，并且天线 136提供在外壳 190内的特定位置。

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送路構造の第2例（図13）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如同毫米波发送线结构的第二示例 (图 13A到 13C)，例如，半导体芯片 203容纳在安装在安装底座 5K上的图像再现设备 201K的外壳 290中，并且天线 236提供在外壳 290内的特定位置。

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送路構造の第2例（図13）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

可以将可编程逻辑暂时或永久性地固定在诸如只读存储器芯片、计算机存储器、磁盘或其它存储介质的有形介质中。

プログラマブルロジックは、ROMチップ、コンピュータメモリ、ディスク又は他の記憶媒体などの有形な媒体に一時的又は永久に固定可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集

这些其他结构、系统和 /或设备可以例如包括在母板 32中 (例如，作为主机处理器 12和 /或芯片组 14的一部分 )。

これら他の構造、システム、および／または、デバイスは、例えばマザーボード32に含まれてもよい（例えばホストプロセッサ12および／またはチップセット14の一部として）。 - 中国語 特許翻訳例文集

光接收设备不限于包括多个光接收元件 33和放大器 34的配置，装载有其它半导体芯片的配置也是可用的。

光受信デバイスは、1又は複数の受光素子33と増幅器34を搭載したものに限らず他の半導体チップを搭載したものにも適用できる。 - 中国語 特許翻訳例文集

输入输出芯片 1570，通过软盘驱动器 1550，例如通过并行端口、串行端口、键盘端口、鼠标端口等连接各种输入输出装置。

入出力チップ1570は、フレキシブルディスク・ドライブ1550や、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を接続する。 - 中国語 特許翻訳例文集

该方法包括连接便携式测试设备以形成与存储器芯片的电连接，该便携式测试设备具有存储器单元和附连于存储器单元的 RF读取器。

方法は、メモリチップとの電気的接続を形成するために、メモリユニット及びメモリユニットに取り付けられたRFリーダーを有する携帯型試験装置を接続する工程を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一示例性实施例中，收发机电路 90包括收发机 10中已有的 IC芯片 (例如收发机光电器件 38的一部分 )。

一実施形態例において、トランシーバ回路90は既存のICチップ(例えば受信器光エレクトロニクス38の一部)をトランシーバ10内に有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在另一示例性实施例中，收发机电路 90被追加至收发机 10以提供下述的额外信息采集和芯片间通信能力。

別の実施形態例において、トランシーバ回路90は、以下で説明される、情報収集及びチップ間通信の能力をさらに与えるためにトランシーバ10に加えられる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在另一实施例中，开关 260将可锁存信号作为 IC输入而提供给 RIC芯片 280，而不是或另行连接或激活天线。

別の実施形態において、スイッチ260は、アンテナの接続または起動ではなく、あるいはアンテナの接続または起動に加えて、IC入力としてRICチップ280にラッチ信号を供給する。 - 中国語 特許翻訳例文集

同样，RFID标签电触点 254A、254B电连接到其收发机对应方 30A、30B，由此建立 RIC芯片 280和收发机电路 90之间的电连接。

同様に、RFIDタグの電気コネクタ254A及び254Bはそれぞれのトランシーバ側の相手30A及び30Bと電気的に接続し、よってRICチップ280とトランシーバ回路90の間の電気的接続が確立される。 - 中国語 特許翻訳例文集

该信息可包括前述的连接器信息以及提供给 RIC芯片 280的任何其它信息，例如来自 RF读取器 300的读取器信号 SR的信息。

そのような情報には上述したコネクタ情報を、またRFリーダー300からのリーダー信号SRによるようなRICチップ280に供給される他のいずれの情報も、含めることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集