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「体」を含む例文一覧
該当件数 : 15464件
因而，这 4个 LED 122，124，126，128产生关于主体运动的信息。
このように、4つのLED122、124、126、128は、本体の動きに関する情報を生成する。 - 中国語 特許翻訳例文集
代替直接在板102上安装半导体芯片103，通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。
半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。
半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集
稍后描述光照单元 17的具体构造。
なお、光照射ユニット17の具体的な構成は、後述する。 - 中国語 特許翻訳例文集
具体来说，操作部件 152设置在图 13中的右下侧。
具体的には、操作部152は、図13における右下側に配置されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 1是示出摄像设备的整体结构的框图；
【図1】撮像装置の全体構成を示すブロック図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 12是被摄体距离映射创建子例程的流程图；
【図12】被写体距離マップ作成サブルーチンのフロー図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 12是被摄体距离映射创建子例程的流程图。
図12は被写体距離マップ作成サブルーチンのフロー図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
将参考图 17A～ 17C和 18来说明要设置的被摄体距离范围。
図17、図18を用いて、設定する被写体距離範囲について説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集
CPU 40以集成的方式控制照相机 2的整体操作。
CPU40は、カメラ2の全体の動作を統括的に制御する。 - 中国語 特許翻訳例文集
在对本发明进行具体说明之前，首先对其概要进行叙述。
本発明を具体的に説明する前に、まず概要を述べる。 - 中国語 特許翻訳例文集
控制部 22控制针对接收装置 100整体的定时。
制御部22は、受信装置100全体に対するタイミングを制御する。 - 中国語 特許翻訳例文集
下面将参照图 4A到 4C具体讨论这点。
以下、この点について図4を参照しつつ具体的に説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 18是 BD-ROM全体信息的构成图，即 BD.INFO的构成图。
【図18】図18は、BD−ROM全体情報であるBD．INFOの構成を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如也可以是闪存等半导体存储器。
例えば、フラッシュメモリ等の半導体メモリでもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
上述问题的具体例子将利用图 56来进行说明。
上記問題の具体例を、図56を用いて説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 11是图示出在立体显示期间执行的处理的流程图，
【図11】立体視表示時に行われる処理を示すフローチャート - 中国語 特許翻訳例文集
CPU 40以集中方式控制相机 2的总体操作。
CPU40は、カメラ2の全体の動作を統括的に制御する。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 2A和图 2B是示出了传统数字变焦的立体观看的概念的示图；
【図2】従来のデジタルズームの立体視の概念を示す図 - 中国語 特許翻訳例文集
图 11是示出了另一个图像再现设备的整体配置的示图；
【図11】画像再生装置の全体構成を示す図 - 中国語 特許翻訳例文集
图 5是示出了图像再现设备 10的整体配置的示图。
図5は、画像再生装置10の全体構成を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
在显示单元 17上立体地显示这些图像(步骤 S15)。
表示部17には、この画像が立体表示される（ステップS15）。 - 中国語 特許翻訳例文集
将该立体图像的视差量被设置为适当的视差量。
この立体画像の視差量は、適切な視差量に設定されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6是立体图像显示处理的简略流程图；
【図6】立体画像表示処理の概略フローチャート - 中国語 特許翻訳例文集
当立体显示单元 11用作成像模式中的电子取景器时，显示控制单元 56在立体显示单元 11中，将由立体显示控制单元 45组合的立体图像数据显示为直通图像。
表示制御部56は、撮影モード時において立体表示部11が電子ビューファインダとして使用される際に、立体表示制御部45によって合成された立体画像データを立体表示部11にスルー画として表示させる。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6是立体图像显示处理的简略流程图。
図6は、立体画像表示処理の概略フローチャートを示す。 - 中国語 特許翻訳例文集
在上文中通过参照具体实施方式对本发明进行了描述。
本発明は、具体的な実施形態を参照して説明された。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体 RET(返回 )电路 809连接到充电滤波器 808。
課金フィルタ808には、半導体RET回路809が接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 24是在帧内的物体的位置时间图。
【図24】図24は、時間に対するフレーム内の物体の位置のグラフである。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 24是一个帧内的物体位置对时间的图。
図24は、時間に対するフレーム内の物体の位置のグラフである。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，作为滚动的速度的具体例子，可以假定：
なお、スクロールの速度の具体例としては、画像の通常スクロール： - 中国語 特許翻訳例文集
由此，用户可识别来自镜箱 120的被摄体像。
これにより、ユーザは、ミラーボックス120からの被写体像を視認できる。 - 中国語 特許翻訳例文集
参照图 22说明该控制切换部 112的具体例子。
この制御切替部112の具体例について、図22を参照して説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 7示出照相机机体处于正常横向方位的状态。
図7はカメラ本体を通常の横位置に置いた状態を示している。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 7A到图 7C是图示图 6中的存取过程的更具体示例的图；
【図7】図6のアクセス手順のより具体的な例を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
像素阵列部分 110例如形成在第一半导体基底 SUB1上。
この画素アレイ部110は、たとえば第1の半導体基板SUB1に形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 1所示，可以看出，当用于人体通信的频带的范围为从 0到 40MHz时，通过人体发送的信号功率 A高于从人体发出的辐射功率 B，但是当该频带超过 40MHz时，辐射功率 B增加而超过信号功率 A。
図1に示すように、人体通信に使用される周波数帯域0〜40MHzでは、人体内に伝達される信号の電力Aが人体外に放射される信号の電力Bより優勢であるが、40MHz以上になると、人体外放射電力Bが人体内伝達電力Aより大きくなることが分かる。 - 中国語 特許翻訳例文集
处理器和存储媒体可驻存在 ASIC中。
プロセッサおよび記憶媒体はASICに存在していてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
因此，此体系结构 10为开放体系结构。
したがって、このアーキテクチャ10はオープン・アーキテクチャである。 - 中国語 特許翻訳例文集
接着，针对各个构成要素，具体地进行说明。
次に各構成要素についてより具体的に説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6表示 1plane+Offset模式的立体视的实现方式。
【図6】1plane＋Offsetモードにおける立体視の実現の仕方を示す。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 80表示画面内的物体的进深与偏移的关系。
【図80】画面内の物体の奥行きと、オフセットとの関係を示す。 - 中国語 特許翻訳例文集
在其他实施例中，可以通过在微环 1302的半导体衬底内部形成 n型半导体区域 1306并且在包围微环 1302外面的半导体衬底中形成 p型半导体区域 1308和 1310来反转这些掺杂剂。
他の実施形態では、マイクロリング1302の内側の半導体基板にn型半導体領域1306を形成し、マイクロリング1302の外側を囲む半導体基板にp型半導体領域1308及び1310を形成することによってドーパントを逆にすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 5示出以深度模式生成的立体视觉图像。
【図5】デプスモードで生成される立体視画像を示す。 - 中国語 特許翻訳例文集
本发明涉及一种利用用于移动体的电力线路进行通信的方法。
本発明は移動体用電力線通信方法に関する。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。
半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集
因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置，半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。
筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定（典型的には固定）されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件（たとえば反射条件など）を予め特定できる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在图 12中，包括其中在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及与第一实施例的配置对应的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。
図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第2実施形態の構成）が存在している。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 13到 15B所示的第三实施例的示例包括在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及具有第一实施例的配置的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。
図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第1実施形態の構成）が存在している。 - 中国語 特許翻訳例文集
控制器单元 2000控制 MFP 101的整体操作。
コントローラユニット2000は、MFP101の装置全体を制御する制御部である。 - 中国語 特許翻訳例文集
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