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「导」を含む例文一覧
該当件数 : 4352件
并且,将检索的入口的导通确认信息的值例如减算 1。
また、検索したエントリの導通確認情報の値を、例えば、1減算する。 - 中国語 特許翻訳例文集
这导致由本地振荡器 53生成的载波的中心频率 FNC变为FNC+Foffset。
これにより、局部発振部53で生成される搬送波の中心周波数FNCが、FNC+Foffsetに変更される。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外,显示与被分配给各按钮的操作方法相对应的引导。
さらに、各ボタンの操作方法に対応するガイダンスが表示される。 - 中国語 特許翻訳例文集
控制器 1040和 1032分别引导装置 1002和装置 1004的各种操作。
制御装置1040および1032は、それぞれ、デバイス1002およびデバイス1004のさまざまな動作を命令する。 - 中国語 特許翻訳例文集
换句话说,在导航消息中,每帧重复发送 30秒。
すなわち、航法メッセージは、1フレームが30秒間繰り返し送信される。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 5给出了压缩主导装置内实施的收集和压缩方法的概观。
図5は、圧縮マスタ内に実行される収集および圧縮方法概要を与える。 - 中国語 特許翻訳例文集
控制器 /处理器 140、180分别指导发射机 118和接收机 150处的操作。
コントローラ/プロセッサ140、180は、送信機118および受信機150のそれぞれにおいて動作を導く。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如,导向器 124可以输出已打印文档到盖 126的表面上。
例えば、ガイド124は、印刷済みドキュメントをカバー126の表面に出力することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
现有技术的示例包括全球定位卫星 (GPS)技术、惯性制导技术等。
現存する技術の例には、GPS(global positioning satellite)技術、慣性誘導技術などがある。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外,基站 102可在第二带宽上发射对应于第一技术的导频。
さらに、基地局102は、第1の技術に対応するパイロットを、第2の帯域幅で送信しうる。 - 中国語 特許翻訳例文集
举例来说,所述导频可使用位来携载关于第一技术的存在的信息。
例えば、パイロットは、第1の技術の存在に関する情報を伝送するビットを使用しうる。 - 中国語 特許翻訳例文集
根据另一实例,导频可为信标 (和 /或信标序列 )。
別の例によれば、パイロットは、ビーコン(および/またはビーコンのシーケンス)でありうる。 - 中国語 特許翻訳例文集
因此,不同 RI导致由 CQI取得不同数目的资源。
したがって、RIが異なれば、CQIによって使われるリソースの数が異なるという結果になる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一个实施例中,图 7A图示了用于滚动的切换引导的环境。
1つの実施形態では、図7Aがローリングスイッチブートのための環境を示す。 - 中国語 特許翻訳例文集
将由成员 #4处理的后续连接被改为引导到成员 #1-3。
代わりに、メンバ#4が処理したであろう次の接続がメンバ#1〜3に向けられる。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 7D图示了向新软件版本的切换引导。
図7Dは、新しいソフトウェアバージョンへのスイッチブーティングを示している。 - 中国語 特許翻訳例文集
控制器 /处理器 140和 180分别指导发射机 118和接收机 150处的操作。
コントローラ/プロセッサ140および180が、それぞれ、送信機118および受信機150における動作を指示する。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 5A是构成具体例 2的盖安装部的铰接引导部的透视图。
【図5A】具体例2のカバー取付手段を構成するヒンジガイド部の斜視図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 7是第三实施方式中的扫描托架和引导部件的剖视图。
【図7】第3実施形態における走査キャリッジとガイド部材の断面図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 8是第四实施方式中的扫描托架和引导部件的剖视图。
【図8】第4実施形態における走査キャリッジとガイド部材の断面図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 10是第五实施方式中的扫描托架和引导部件的局部主视图。
【図10】第5実施形態における走査キャリッジとガイド部材の部分正面図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 11是第六实施方式中的扫描托架和引导部件的局部主视图。
【図11】第6実施形態における走査キャリッジとガイド部材の部分正面図。 - 中国語 特許翻訳例文集
第一引导部件 51是在 X方向在一条直线上延伸的箱形的部件。
第1ガイド部材51は、X方向に一直線上に延びた箱形の部材である。 - 中国語 特許翻訳例文集
第二引导部件 52是在 X方向在一条直线上延伸的箱形的部件。
第2ガイド部材52は、X方向に一直線上に延びた箱形の部材である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 7是第三实施方式中的扫描托架和引导部件的剖视图。
図7は、第3実施形態における走査キャリッジとガイド部材の断面図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 8是第四实施方式中的扫描托架和引导部件的剖视图。
図8は、第4実施形態における走査キャリッジとガイド部材の断面図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 10是第五实施方式中的扫描托架和引导部件的局部主视图。
図10は、第5実施形態における走査キャリッジとガイド部材の部分正面図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 11是第六实施方式中的扫描托架和引导部件的局部主视图。
図11は、第6実施形態における走査キャリッジとガイド部材の部分正面図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
侧壁引导槽 251沿水平方向延伸,且具有高度不同的多个部分。
側壁ガイド溝251は、水平方向に延びており、高さが異なる複数の部分を有している。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 5A和图 5B是示出读取引导部的操作的示图。
【図5】第1の読取ガイド部および第2の読取ガイド部の動作を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6是示出读取引导部的操作的另一示图。
【図6】第1の読取ガイド部および第2の読取ガイド部の動作を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
该功率谱的较低功率峰值导致较低的 EMI干扰。
スペクトルパワーのピークを低くすれば、電磁波干渉を低減させることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在图 15中,漏桶平均化滤波器 1503被示为在输入 1501处接收连续导频值。
図15では、リーキーバケツ平均化フィルタ1503は、入力1501で連続パイロット値を受信する。 - 中国語 特許翻訳例文集
在绝缘膜 15上方、各个栅极 2上形成岛状的半导体有源层 8。
絶縁膜15上のゲート電極2上には、半導体活性層8が島状に形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在各半导体层21上形成各自的上部电极22。
各半導体層21上には、それぞれ個別に上部電極22が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在绝缘膜 15上方的各栅极 2上形成岛形的半导体有源层 8。
絶縁膜15上のゲート電極2上には、半導体活性層8が島状に形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
使得导体 144的直径对应于存储卡 201B的凹陷形配置 298的直径。
導体144の径は、メモリカード201Bの凹形状構成298の径に対応するように構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外,可将栅极导通电压 Von施加到仅位于屏幕的下部 gh的栅极线。
或いは、画面の下部ghに位置するゲート線にのみゲートオン電圧Vonを印加してもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
这些技术常常被实现在固态 (solid state)半导体器件中。
これらの技術は多くの場合固体半導体デバイスで実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 4说明用于导出系统模型的 MIMO-OFDM无线系统的框图。
【図4】システムモデルを導出するために使用されるMIMO−OFDMワイヤレスシステムのブロック図。 - 中国語 特許翻訳例文集
省略 MAP前导符 122的类似部件的描述以避免繁琐。
MAPプリアンブル122の同様の成分の説明は、冗長性を回避するために省略される。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 1图示了在 MoCA 1.0网络中使用的传统前导符。
【図1】MoCA1.0ネットワークで使用される従来のプリアンブルを示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 2图示了根据本公开的高效前导符的一个实施例。
【図2】本開示による高効率性プリアンブルの一実施形態を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 1所示和上述的 MoCA 1.0前导符成为工业标准已有多年。
図1に示されまた上述したMoCA1.0のプリアンブルは、数年間、業界標準であった。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 2图示了根据本公开的高效前导符 202、212、222、232的一个实施例。
図2は、本開示による高効率性プリアンブル202、212、222、232の一実施形態を示す。 - 中国語 特許翻訳例文集
以下针对图 3呈现有关前导符的生成的另外细节。
プリアンブルの生成に関するさらなる詳細は、図3に関して以下で提示される。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 2所示,改进的信标前导符 202不包括接入 ID 108(参见图 1)。
図2に示すように、改善されたビーコンプリアンブル202は、アクセスID108(図1に示す)を含まない。 - 中国語 特許翻訳例文集
常规上,下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。
従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。 - 中国語 特許翻訳例文集
基底部件 32例如可以由诸如可伐 (Kovar)等的导热金属材料制成。
ベース部材32は、例えば、コバール(Kovar)等の熱伝導性の良い金属材料を用いることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片与图 3所示的相同。
図10に示す受光素子33と増幅器34の半導体チップは、図3と同じである。 - 中国語 特許翻訳例文集
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