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「部品搭載」を含む例文一覧

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ベース部材32の上面(部品搭載面)32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、フレキシブルケーブル77によりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続しているので、ベース部材32の部品搭載面72aの下部をカットする必要がない。

此外,因为接合焊盘 38a~ 38d通过柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a~ 39d,所以不必切割基底部件 32的部件布置面 72a的下部。 - 中国語 特許翻訳例文集





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